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#1 [知識]常見硬體術語大全 [轉貼]
文章雖然很長.但請耐心看完!
（一）：CPU術語
一、CPU術語解釋
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有資料傳輸單元和分支單元。
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶片封裝形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的資料處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。
CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶片，最常見的用途是主機板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，複雜指令集電腦)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為複雜指令。如：x86指令長度為87位。
COB： (快取 on board，板上集成緩衝)在處理器卡上集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：奔騰II
COD： (快取 on Die，晶片內集成緩衝)在處理器晶片內部集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：PGA賽揚370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)電腦系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。
Data Forwarding： （資料前送）CPU在一個時鐘週期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。
Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正的內核按翻譯後要求來工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非電腦系統，如：家用電器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令程式碼)英特爾的64位晶片架構，本身不能執行x86指令，但能通過譯碼器來相容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶片針腳柵格陣列)一種晶片封裝形式，例：奔騰III 370。
FDIV： （Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態） 在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時執行的。新的晶片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。
FFT： （fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種複雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出貯列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個服務機構。
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶片，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶片封裝形式。
IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶片結構。
ID： （identify，鑒別號碼）用於判斷不同晶片的識別程式碼。
IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模組）英特爾開發用於筆記型電腦的處理器模組，集成了CPU和其它控制設備。
Instructions 快取： （指令緩衝）由於系統主記憶體的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待記憶體傳輸的情況。指令緩衝就是在主記憶體與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求到指令，主記憶體也會自動把指令預先送到指令緩衝，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩衝中讀出，無須再存取主記憶體，減少了CPU的等待時間。
Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以後，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收記憶體送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘週期）表示在一個時鐘週期用可以完成的指令數目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上瞭解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘週期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全程序。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘週期，但這些週期之中有部分是與其它指令交迭在一鸕模ú⑿寫蘐恚𨰦姹虼薈PU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
LDT： (Lightning Data Transport，閃電資料傳輸總線)K8採用的新型資料總線，外頻在200MHz以上。
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個服務機構，以百萬條指令為基準。
NI： （Non－Intel，非英特爾架構）
除了英特爾之外，還有許多其它生產相容x86體系的廠商，由於專利權的問題，它們的產品和英特爾系不一樣，但仍然能執行x86指令。
OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。
OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC晶片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度的架構。
PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
Post-RISC： 一種新型的處理器架構，它的內核是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構的優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon。
PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等。
PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售的產品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）廠商流通到市場的散裝晶片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。
RAW： (Read after Write，寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯。
Register Contention： （搶佔寄存器）當寄存器的上一個寫回任務未完成時，另一個指令徵用此寄存器時出現的衝突。
Register Pressure： （寄存器不足）軟體算法執行時所需的寄存器數目受到限制。對於X86處理器來
說，寄存器不足已經成為了它的最大特點，因此AMD才想在下一代晶片K8之中，增加寄存器的數量。
Register Renaming： （寄存器重命名）把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86
架構中，這類情況是常常出現的，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時，就要動用到寄存器重命名。
Remark： （晶片頻率重標識）晶片製造商為了方便自己的產品定級，把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級，性能不足的定位較低的一級，這些都在工廠內部完成，是合法的頻率定位方法。但出廠以後，經銷商把低檔的CPU超頻後，貼上新的標籤，當成高階CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品，而經銷商這樣做就是侵犯版權，不要以為只有軟體才有版權，硬體也有版權呢。
[ Last edited by sodown on 2005-12-2 at 11:57 AM ]
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2005-11-30 09:49 PM |
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#2
Resource contention： （資源衝突）當一個指令需要寄存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作出回應，這就是資源衝突。
Retirement： （指令引退）當處理器執行過一條指令後，自動把它從調度工作中去掉。如果
僅是指令完成，但仍留在調度工作中，亦不算是指令引退。
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集電腦)一種指令長度較短的電腦，其執行速度比CISC要快。
SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器的模組，如：奔騰II。
SIMD： (Single Instruction Multiple Data，單指令多資料流)能夠複製多個操作，並把它們打包在大型寄存器的一組指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)製造電子元件才需要用到的材料。
SOI： （Silicon on insulator，絕緣體硅片）SONC(System on a chip,系統集成晶片)在一個處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX。
SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試)測試系統總體性能的Benchmark。
Speculative execution： （預測執行）一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後，傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前，是不能做任何工作的，而具有預測執行能力的新型處理器，可以估計即將執行的指令，採用預先計算的方法來加快整個處理程序。
SQRT： （Square Root Calculations，平方根計算）一種複雜的運算，可以考驗CPU的浮點能力。
SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多資料流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
Superscalar： （超標量體系結構）在同一時鐘週期可以執行多條指令流的處理器架構。
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種晶片封裝形式，特點是發熱小。
Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：
第一種：執行一條指令所需的最少時鐘週期數，越少越好。執行的速度越快，下一條指令和它搶佔資源的機率也越少。
第二種：在一定時間內可以執行最多指令數，當然是越大越好。
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。
VLIW： (Very Long Instruction Word，超長指令字)一種非常長的指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運算的速度。
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用於排列資料的部分。
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常見硬體術語大全（二）：硬碟術語
二、硬碟術語解釋
硬碟的轉速(Rotationl Speed)： 也就是硬碟電機主軸的轉速，轉速是決定硬碟內部傳輸率的關鍵因素之一，它的快慢在很大程度上影響了硬碟的速度，同時轉速的快慢也是區分硬碟等級的重要標誌之一。硬碟的主軸馬達帶動碟片高速旋轉，產生浮力使磁頭飄浮在碟片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方，轉速越快，等待時間也就越短。因此轉速在很大程度上決定了硬碟的速度。目前市場上常見的硬碟轉速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理論上，轉速越快越好。因為較高的轉速可縮短硬碟的平均尋道時間和實際讀寫時間。可是轉速越快發熱量越大，不利於散熱。現在的主流硬碟轉速一般為7200rpm以上。蕌
隨著硬碟容量的不斷增大，硬碟的轉速也在不斷提高。然而，轉速的提高也帶來了磨損加劇、溫度升高、噪聲增大等一系列負面影響。於是，套用在精密機械工業上的液態軸承馬達（Fluid dynamic bearing motors）便被引入到硬碟技術中。液態軸承馬達使用的是黏膜液油軸承，以油膜替代滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦，將噪聲及溫度被減至最低；同時油膜可有效吸收震動，使抗震能力得到提高；更可減少磨損，提高壽命。
平均尋道時間（Average seek time）：指硬碟在盤面上移動讀寫頭至指定磁道尋找相應目標資料所用的時間，它描述硬碟讀取資料的能力，服務機構為毫秒。當單碟片容量增大時，磁頭的尋道動作和移動距離減少，從而使平均尋道時間減少，加快硬碟速度。目前市場上主流硬碟的平均尋道時間一般在9ms以下，大於10ms的硬碟屬於較早的產品，一般不值得購買。蕌
平均潛伏時間（Average latency time）： 指當磁頭移動到資料所在的磁道後，然後等待所要的資料塊繼續轉動到磁頭下的時間，一般在2ms－6ms之間。
平均訪問時間（Average access time）： 指磁頭找到指定資料的平均時間，通常是平均尋道時間和平均潛伏時間之和。平均訪問時間最能夠代表硬碟找到某一資料所用的時間，越短的平均訪問時間越好，一般在11ms－18ms之間。注意：現在不少硬碟廣告之中所說的平均訪問時間大部分都是用平均尋道時間所替代的。蕌
突發資料傳輸率（Burst data transfer rate）：指的是電腦通過資料總線從硬碟內部緩衝區中所讀取資料的最高速率。也叫外部資料傳輸率（External data transfer rate）。目前採用UDMA/66技術的硬碟的外部傳輸率已經達到了66.6MB/s。蕌
最大內部資料傳輸率（Internal data transfer rate）： 指磁頭至硬碟緩衝間的最大資料傳輸率，一般取決於硬碟的碟片轉速和碟片資料線密度（指同一磁道上的資料間隔度）。也叫持續資料傳輸率（sustained transfer rate）。一般採用UDMA/66技術的硬碟的內部傳輸率也不過25-30MB/s，只有極少數產品超過30MB/s，由於內部資料傳輸率才是系統真正的瓶頸，因此大家在購買時要分清這兩個概念。不過一般來講，硬碟的轉速相同時，單碟容量大的內部傳輸率高；在單碟容量相同時，轉速高的硬碟的內部傳輸率高。
自動檢測分析及報告技術（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，簡稱S.M.A.R.T）： 現在出廠的硬碟基本上都支持S.M.A.R.T技術。這種技術可以對硬碟的磁頭單元、碟片電機驅動系統、硬碟內部電路以及碟片表面媒介材料等進行監測，當S.M.A.R.T監測並分析出硬碟可能出現問題時會及時向用戶報警以避免電腦資料受到損失。S.M.A.R.T技術必須在主機板支持的前提下才能發生作用，而且S.M.A.R.T技術也不能保證能預報出所有可能發生的硬碟故障。
磁阻磁頭技術MR(Magneto－Resistive Head)： MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁頭的簡稱。MR技術可以更高的實際記錄密度、記錄資料，從而增加硬碟容量，提高資料吞吐率。目前的MR技術已有幾代產品。MAXTOR的鑽石三代/四代等均採用了最新的MR技術。磁阻磁頭的工作原理是關於磁阻效應來工作的，其核心是一小片金屬材料,其電阻隨磁場變化而變化,雖然其變化率不足2%,但因為磁阻元件連著一個非常靈敏的放大器,所以可測出該微小的電阻變化。MR技術可使硬碟容量提高40%以上。GMR（GiantMagnetoresistive）巨磁阻磁頭GMR磁頭與MR磁頭一樣，是利用特殊材料的電阻值隨磁場變化的原理來讀取碟片上的資料，但是GMR磁頭使用了磁阻效應更好的材料和多層薄膜結構，比MR磁頭更為敏感，相同的磁場變化能引起更大的電阻值變化，從而可以實現更高的存儲密度，現有的MR磁頭能夠達到的碟片密度為3Gbit－5Gbit/in2（千兆位每平方英吋），而GMR磁頭可以達到10Gbit－40Gbit/in2以上。目前GMR磁頭已經處於成熟推廣期，在今後的數年中，它將會逐步取代MR磁頭，成為最流行的磁頭技術。
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#3
緩衝： 緩衝是硬碟與外部總線交換資料的場所。硬碟的讀資料的程序是將磁信號轉化為電信號後，通過緩衝一次次地填充與清空，再填充，再清空，一步步按照PCI總線的週期送出，可見，緩衝的作用是相當重要的。在接頭技術已經發展到一個相對成熟的階段的時候，緩衝的大小與速度是直接關係到硬碟的傳輸速度的重要因素。目前主流硬碟的緩衝主要有512KB和2MB等幾種。其類型一般是EDO DRAM或SDRAM，目前一般以SDRAM為主。根據寫入方式的不同，有寫通式和回寫式兩種。寫通式在讀硬碟資料時，系統先檢查請求指令，看看所要的資料是否在緩衝中，如果在的話就由緩衝送出回應的資料，這個程序稱為命中。這樣系統就不必訪問硬碟中的資料，由於SDRAM的速度比磁介質快很多，因此也就加快了資料傳輸的速度。回寫式就是在寫入硬碟資料時也在緩衝中找，如果找到就由緩衝就資料寫入盤中，現在的多數硬碟都是採用的回寫式硬碟，這樣就大大提高了性能。
連續無故障時間（MTBF）：指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。蕌
部分回應完全匹配技術PRML(Partial Response Maximum Likelihood)：能使碟片存儲更多的信息，同時可以有效地提高資料的讀取和資料傳輸率。是當前套用於硬碟資料讀取通道中的先進技術之一。PRML技術是將硬碟資料讀取電路分成兩段「操作流水線」，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然後只選取部分「標準」信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與PRML晶片預置信號模型進行對比，然後選取差異最小的信號進行組合後輸出以完成資料的讀取程序。PRML技術可以降低硬碟讀取資料的錯誤率，因此可以進一步提高磁牒資料密集度。
單磁道時間（Single track seek time）：指磁頭從一磁道轉移至另一磁道所用的時間。蕌
超級數字信號處理器(Ultra DSP)技術：用Ultra DSP進行數學運算，其速度較一般CPU快10到50倍。採用Ultra DSP技術，單個的DSP晶片可以同時提供處理器及驅動接頭的雙重功能，以減少其它電子元件的使用，可大幅度地提高硬碟的速度和可靠性。接頭技術可以極大地提高硬碟的最大外部傳輸率，最大的益處在於可以把資料從硬碟直接傳輸到主記憶體而不佔用更多的CPU資源，提高系統性能。
硬碟表面溫度： 指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響薄膜式磁頭(包括MR磁頭)的資料讀取靈敏度，因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。
全程訪問時間（Max full seek time）：指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間。蕌
接頭技術：口技術可極大地提高硬碟的最大外部資料傳輸率,現在普遍使用的ULTRAATA/66已大幅提高了E-IDE接頭的性能,所謂UltraDMA66是指一種由Intel及Quantum公司設計的同步DMA傳輸協定。使用該技術的硬碟並配合相應的晶片組，最大傳輸速度可以由16MB/s提高到66MS/s。它的最大優點在於把CPU從大量的資料傳輸中解放出來了，可以把資料從HDD直接傳輸到主存而不佔用更多的CPU資源，從而在一定程度上提高了整個系統的性能。由於採用ULTRAATA技術的硬碟整體性能比普通硬碟可提高20%∼60%,所以已成為目前E-IDE硬碟事實上的標準。
SCSI硬碟的接頭技術也在迅速發展。Ultra160/mSCSI被引入硬碟世界，對硬碟在高計算量套用領域的性能擴展極有裨益，處理關鍵任務的伺服器、圖形工作站、冗余磁牒陣列（RAID容錯式獨立磁碟陣列）等設備將因此得到性能提升。從技術發展看，Ultra160/mSCSI僅僅是硬碟接頭發展道路上的一環而已，200MB的光纖技術也遠未達到止境，未來的接頭技術必將令今天的用戶瞠目結舌。
光纖通道技術具有資料傳輸速率高、資料傳輸距離遠以及可簡化大型存儲系統設計的優點。目前，光纖通道支持每秒200MB的資料傳輸速率，可以在一個環路上容納多達127個驅動器，局域電纜可在25米範圍內執行，遠端電纜可在10公里範圍內執行。某些專門的存儲套用領域，例如小型存儲區域網路（SAN）以及數碼視像套用，往往需要高達每秒200MB的資料傳輸速率和強勁的聯網能力，光纖通道技術的推出正適應了這一需求。同時，其超長的資料傳輸距離，大大方便了遠端通信的技術實施。由於光纖通道技術的優越性，支持光纖界面的硬碟產品開始在市場上出現。這些產品一般是大容量硬碟，平均尋道時間短，適應於高速、高資料量的套用需求，將為中高端存儲套用提供良好保證。
IEEE1394：IEEE1394又稱為Firewire（火線）或P1394，它是一種高速串行總線，現有的IEEE1394標準支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的傳輸速率，將來會達到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高，如此高的速率使得它可以作為硬碟、DVD、CD－ROM等大容量存儲設備的接頭。IEEE1394將來有望取代現有的SCSI總線和IDE接頭，但是由於成本較高和技術上還不夠成熟等原因，目前仍然只有少量使用IEEE1394接頭的產品，硬碟就更少了。
硬碟：英文「hard-disk」簡稱HD 。是一種儲存量巨大的設備，作用是儲存電腦執行時需要的資料。電腦的硬碟主要由碟片、磁頭、磁頭臂、磁頭臂服務定位系統和底層電路板、資料保護系統以及接頭等組成。 電腦硬碟的技術指標主要圍繞在碟片大小、碟片多少、單碟容量、磁牒轉速、磁頭技術、服務定位系統、接頭、二級緩衝、噪音和S.M.A.R.T. 等參數上。
碟片：硬碟的所有資料都存儲在碟片上，碟片是由硬質合金組成的碟片，現在還出現了玻璃碟片。目前的硬碟產品內部碟片大小有：5.25，3.5，2.5和1.8英吋（後兩種常用於筆記型及部分袖珍精密儀器中，現在桌上型中常用3.5英吋的碟片）。
磁頭：硬碟的磁頭是用線圈纏繞在磁芯上製成的，最初的磁頭是讀寫合一的，通過電流變化去感應信號的幅度。對於大多數電腦來說，在與硬碟交換資料的程序中，讀操作遠遠快於寫操作，而且讀/寫是兩種不同特性的操作，這樣就促使硬碟廠商開發一種讀/寫分離磁頭。在1991年，IBM提出了它關於磁阻（MR）技術的讀磁頭技術－－各項異性磁 ,磁頭在和旋轉的碟片相接觸程序中，通過感應碟片上磁場的變化來讀取資料。在硬碟中，碟片的單碟容量和磁頭技術是相互制約、相互促進的。
AMR（Anisotropic Magneto Resistive，AMR）：一種磁頭技術，AMR技術可以支持3.3GB/平方英吋的記錄密度，在1997年AMR是當時市場的主流技術。
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GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）：比AMR技術磁頭靈敏度高2倍以上，GMR磁頭是由4層導電材料和磁性材料薄膜構成的：一個傳感層、一個非導電中介層、一個磁性的栓層和一個交換層。前3個層控制著磁頭的電阻。在栓層中，磁場強度是固定的,並且磁場方向被相臨的交換層所保持。而且自由層的磁場強度和方向則是隨著轉到磁頭下面的磁牒表面的微小磁化區所改變的，這種磁場強度和方向的變化導致明顯的磁頭電阻變化，在一個固定的信號電壓下面，就可以拾取供硬碟電路處理的信號。
OAW（光學輔助溫式技術）：希捷正在開發的OAW是未來磁頭技術發展的方向，OAW技術可以在1英吋寬內寫入105000以上的磁道，單碟容量有望突破36GB。單碟容量的提高不僅可以提高硬碟總容量、降低平均尋道時間，還可以降低成本、提高性能。
PRML（局部回應最大擬然，Partial Response Maximum Likelihood）：除了磁頭技術的日新月異之外，磁記錄技術也是影響硬碟性能非常關鍵的一個因素。當磁記錄密度達到某一程度後，兩個信號之間相互干擾的現象就會非常嚴重。為了解決這一問題，人們在硬碟的設計中加入了PRML技術。PRML讀取通道方式可以簡單地分成兩個部分。首先是將磁頭從碟片上所讀取的信號加以數字化，並將未達到標準的信號加以捨棄，而沒有將信號輸出。這個部分便稱為局部回應。最大擬然部分則是拿數字化後的信號模型與PRML晶片本身的信號模型庫加以對比，找出最接近、失真度最小的信號模型，再將這些信號重新組合而直接輸出資料。使用PRML方式，不需要像脈衝檢測方式那樣高的信號強度，也可以避開因為信號記錄太密集而產生的相互干擾的現象。 磁頭技術的進步，再加上目前記錄材料技術和處理技術的發展，將使硬碟的存儲密度提升到每平方英吋10GB以上，這將意味著可以實現40GB或者更大的硬碟容量。
間隔因子：硬碟磁道上相鄰的兩個邏輯扇區之間的物理扇區的數量。因為硬碟上的信息是以扇區的形式來組織的，每個扇區都有一個號碼，存取操作要通過這個扇區號，所以使用一個特定的間隔因子來給扇區編號而有助於獲取最佳的資料傳輸率。
著陸區(LZ)：為使硬碟有一個起始位置，一般指定一個內層柱面作為著陸區，它使硬碟磁頭在電源關閉之前停回原來的位置。著陸區不用來存儲資料，因些可避免磁頭在開、關電源期間緊急降落時所造成資料的損失。目前，一般的硬碟在電源關閉時會自動將磁頭停在著陸區，而老式的硬碟需執行PARK指令才能將磁頭歸位。
反應時間：指的是硬碟中的轉輪的工作情況。反應時間是硬碟轉速的一個最直接的反應指標。5400RPM的硬碟擁有的是5.55 MS的反應時間，而7200RPM的可以達到4.17 MS。反應時間是硬碟將利用多長的時間完成第一次的轉輪旋轉。如果我們確定一個硬碟達到120周旋轉每秒的速度，那麼旋轉一周的時間將是1/120即0.008333秒的時間。如果我們的硬碟是0.0041665秒每週的速度，我們也可以稱這塊硬碟的反應時間是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。
平均潛伏期（average latency）：指當磁頭移動到資料所在的磁道後，然後等待所要的資料塊繼續轉動（半圈或多些、少些）到磁頭下的時間，服務機構為毫秒（ms）。平均潛伏期是越小越好，潛伏期小代表硬碟的讀取資料的等待時間短，這就等於具有更高的硬碟資料傳輸率。
道至道時間（single track seek）：指磁頭從一磁道轉移至另一磁道的時間，服務機構為毫秒（ms）。
全程訪問時間（max full seek）：指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間，服務機構為毫秒（ms）。
外部資料傳輸率：通稱突發資料傳輸率（burst data transfer rate）：指從硬碟緩衝區讀取資料的速率，常以資料接頭速率替代，服務機構為MB/S。目前主流硬碟普通採用的是Ultra ATA/66，它的最大外部資料率即為66.7MB/s，2000年推出的Ultra ATA/100，理論上最大外部資料率為100MB/s，但由於內部資料傳輸率的制約往往達不到這麼高。
主軸轉速：是指硬碟內電機主軸的轉動速度，目前ATA（IDE）硬碟的主軸轉速一般為5400-7200rpm，主流硬碟的轉速為7200RPM，至於SCSI硬碟的主軸轉速可達一般為7200-10，000RPM，而最高轉速的SCSI硬碟轉速高達15，000RPM。
資料緩衝：指在硬碟內部的高速存儲器，在電腦中就像一塊緩衝器一樣將一些資料暫時性的儲存起來以供讀取和再讀取。目前硬碟的高速緩衝一般為512KB-2MB，目前主流ATA硬碟的資料緩衝為2MB，而在SCSI硬碟中最高的資料緩衝現在已經達到了16MB。對於大資料緩衝的硬碟在存取零散文件時具有很大的優勢。
硬碟表面溫度：它是指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響磁頭的資料讀取靈敏度，因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。
MTBF（連續無故障時間）：它指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間，服務機構是小時。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。
S.M.A.R.T.（自監測、分析、報告技術）：這是現在硬碟普遍採用的資料安全技術，在硬碟工作的時候監測系統對電機、電路、磁牒、磁頭的狀態進行分析，當有異常發生的時候就會發出警告，有的還會自動降速並制作備份資料。
DPS（資料保護系統）：昆騰在火球八代硬碟中首次內建了DPS，在硬碟的前300MB記憶體放操作系統等重要信息，DPS可在系統出現問題後的90秒內自動檢測恢復系統資料，若不行則用DPS軟碟啟動後它會自動分析故障，盡量保證資料不丟失。
資料衛士：是西部資料（WD）特有的硬碟資料安全技術，此技術可在硬碟工作的空餘時間裡自動每8個小時自動掃瞄、檢測、修復碟片的各扇區。
MaxSafe：是邁拓在金鑽二代上套用的技術，它的核心是將附加的ECC校驗位儲存在硬碟上，使讀寫程序都經過校驗以保證資料的完整性。
DST：驅動器自我檢測技術，是希捷公司在自己硬碟中採用的資料安全技術，此技術可保證儲存在硬碟中資料的安全性。
DFT：驅動器健康檢測技術，是IBM公司在自己硬碟中採用的資料安全技術，此技術同以上幾種技術一樣可極大的提高資料的安全性。
噪音與防震技術：硬碟主軸高速旋轉時不可避免的產生噪音，並會因金屬磨擦而產生磨損和發熱問題，「液態軸承馬達」就可以解決這一問題。它使用的是黏膜液油軸承，以油膜替代滾珠，可有效地降低以上問題。同時液油軸承也可有效地吸收震動，使硬碟的抗震能力由一般的一二百個G提高到了一千多G，因此硬碟的壽命與可靠性也可以得到提高。昆騰在火球七代（EX）系列之後的硬碟都套用了SPS震動保護系統；邁拓在金鑽二代上套用了ShockBlock防震保護系統，他們的目的都是分散衝擊能量，盡量避免磁頭和碟片的撞擊；希捷的金牌系列硬碟中SeaShield系統是用減震材料製成的保護軟罩外加磁頭臂與碟片間的防震設計來實現的。
ST-506/412接頭：這是希捷開發的一種硬碟接頭，首先使用這種接頭的硬碟為希捷的ST－506及ST－412。ST－506接頭使用起來相當簡便，它不需要任何特殊的電纜及接頭，但是它支持的傳輸速度很低，因此到了1987年左右這種接頭就基本上被淘汰了，採用該接頭的老硬碟容量多數都低於200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT機器使用的硬碟就是ST－506/412硬碟或稱MFM硬碟-MFM（Modified Frequency Modulation）是指一種編碼方案。
ESDI接頭：即（Enhanced Small Drive Interface）接頭，它是邁拓公司於1983年開發的。其特點是將編解碼器放在硬碟本身之中，而不是在控制卡上，理論傳輸速度是前面所述的ST-506的2…4倍，一般可達到10Mbps。但其成本較高，與後來產生的IDE接頭相比無優勢可言，因此在九十年代後就被淘汰了。
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#5
IDE及EIDE接頭：IDE（Integrated Drive Electronics）的本意實際上是指把控制器與盤體集成在一起的硬碟驅動器，我們常說的IDE接頭，也叫ATA（Advanced Technology Attachment）接頭，現在PC機使用的硬碟大多數都是IDE相容的，只需用一根電纜將它們與主機板或接頭卡連起來就可以了。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬碟接頭的電纜數目與長度，資料傳輸的可靠性得到了增強，硬碟製造起來變得更容易，因為廠商不需要再擔心自己的硬碟是否與其它廠商生產的控制器相容，對用戶而言，硬碟安裝起來也更為方便。
ATA-1(IDE)：ATA是最早的IDE標準的正式名稱，IDE實際上是指連在硬碟接頭的硬碟本身。ATA在主機板上有一個插口，支持一個主設備和一個從設備，每個設備的最大容量為504MB，ATA最早支持的PIO-0模式（Programmed I/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共規定了3種PIO模式和4種DMA模式（沒有得到實際套用），要昇級為ATA-2，需要安裝一個EIDE適配卡。
ATA-2 （EIDE Enhanced IDE/Fast ATA）：這是對ATA-1的擴展，它增加了2種PIO和2種DMA模式，把最高傳輸率提高到了16.7MB/s，同時引進了LBA位址轉換方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可達8.1GB的硬碟。如你的電腦支持ATA-2，則可以在CMOS設置中找到（LBA，LogicalBlock Address）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的設置。其兩個插口分別可以連接一個主設備和一個從設置，從而可以支持四個設備，兩個插口也分為主插口和從插口。通常可將最快的硬碟和CD-ROM放置在主插口上，而將次要一些的設備放在從插口上，這種放置方式對於486及早期的Pentium電腦是必要的，這樣可以使主插口連在快速的PCI總線上，而從插口連在較慢的ISA總線上。
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常見硬體術語大全（三）：記憶體術語
BANK：BANK是指記憶體插槽的計算服務機構(也有人稱為記憶庫)，它是電腦系統與記憶體間資料匯流的基本運作服務機構。
記憶體的速度：記憶體的速度是以每筆CPU與記憶體間資料處理耗費的時間來計算，為總線循環(bus cycle)以奈秒(ns)為服務機構。
記憶體模組 (Memory Module)：提到記憶體模組是指一個印刷電路板表面上有鑲嵌數個記憶體晶片chips，而這記憶體晶片通常是DRAM晶片，但近來系統設計也有使用快取隱藏式晶片鑲嵌在記憶體模組上記憶體模組是安裝在PC 的主機板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM晶片(chips)的數量和個別晶片(chips)的容量，是決定記憶體模組的設計的主要因素。
SIMM (Single In-line Memory Module)：電路板上面焊有數目不等的記憶IC，可分為以下2種型態：
72PIN：72腳位的單面記憶體模組是用來支持32位的資料處理量。
30PIN：30腳位的單面記憶體模組是用來支持8位的資料處理量。
DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN） 用來支持64位或是更寬的總線，而且只用3.3伏特的電壓，通常用在64位的桌上型電腦或是伺服器。
RIMM：RIMM模組是下一世代的記憶體模組主要規格之一，它是Intel公司於1999年推出晶片組所支持的記憶體模組，其頻寬高達1.6Gbyte/sec。
SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）： 這是一種改良型的DIMM模組，比一般的DIMM模組來得小，套用於筆記型電腦、列表機、傳真機或是各種終端機等。
PLL： 為鎖相回路,用來統一整合時脈訊號,使記憶體能正確的存取資料。
Rambus 記憶體模組 （184PIN）： 採用Direct RDRAM的記憶體模組，稱之為RIMM模組，該模組有184pin腳，資料的輸出方式為串行，與現行使用的DIMM模組168pin，並列輸出的架構有很大的差異。
6層板和4層板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用6層或4層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用6層板，雖然會增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾，而4層板雖可降低PCB的成本但效能較差。
Register：是緩衝器的意思,其功能是能夠在高速下達到同步的目的。
SPD：為Serial Presence Detect 的縮寫，它是燒錄在EEPROM內的碼，以往開機時BIOS必須偵測memory，但有了SPD就不必再去作偵測的動作，而由BIOS直接讀取 SPD取得記憶體的相關資料。
Parity和ECC的比較：同位檢查碼(parity check codes)被廣泛地使用在偵錯碼(error detection codes)上，他們增加一個檢查位給每個資料的字元(或字元)，並且能夠偵測到一個字串中所有奇(偶)同位的錯誤，但Parity有一個缺點，當電腦查到某個Byte有錯誤時，並不能確定錯誤在哪一個位，也就無法修正錯誤。
緩衝器和無緩衝器（Buffer V.S. Unbuffer）：有緩衝器的DIMM 是用來改善時序(timing)問題的一種方法無緩衝器的DIMM雖然可被設計用於系統上，但它只能支援四條DIMM。若將無緩衝器的DIMM用於速度為100Mhz的主機板上的話，將會有存取不良的影響。而有緩衝器的DIMM則可使用四條以上的記憶體，但是若使用的緩衝器速度不夠快的話會影響其執行效果。換言之，有緩衝器的DIMM雖有速度變慢之虞，但它可以支持更多DIMM的使用。
自我充電 (Self-Refresh)：DRAM內部具有獨立且內建的充電電路於一定時間內做自我充電， 通常用在筆記型電腦或可攜式電腦等的省電需求高的電腦。
預充電時間 (CAS Latency)：通常簡稱CL。例如CL=3，表示電腦系統自主存儲器讀取第一筆資料時，所需的準備時間為3個外部時脈 (System clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需準備時間，相差一個時脈，對整個系統的效能並無顯示著影響。
時鐘信號 (Clock)：時鐘信號是提供給同步記憶體做訊號同步之用，同步記憶體的存取動作必需與時鐘信號同步。
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#6
電子工程設計發展聯合會議 (JEDEC)：JEDEC大部分是由從事設計、發明的製造業尤以有關電腦記憶模組所組成的一個團體財團，一般工業所生產的記憶體產品大多以JEDEC所制定的標準為評量。
只讀存儲器ROM (Read Only Memory)：ROM是一種只能讀取而不能寫入資料之記燱體，因為這個特所以最常見的就是主機板上的 BIOS (基本輸入/輸出系統Basic Input/Output System)因為BISO是電腦開機必備的基本硬體設定用來與外圍做為低階通信接頭，所以BISO之程式燒錄於ROM中以避免隨意被清除資料。
EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：為一種將資料寫入後即使在電源關閉的情況下，也可以保留一段相當長的時間，且寫入資料時不需要另外提高電壓，只要寫入某一些句柄，就可以把資料寫入記憶體中了。
EPROM (Erasable Programmable ROM)：為一種可以透過紫外線的照射將其內部的資料清除掉之後，再用燒錄器之類的設備將資料燒錄進 EPROM內，優點為可以重複的燒錄資料。
程序規畫的只讀存儲器 (PROM)：是一種可存程序的記憶體，因為只能寫一次資料，所以它一旦被寫入資料若有錯誤，是無法改變的且無法再存其它資料，所以只要寫錯資料這顆記憶體就無法回收重新使用。
MASK ROM：是製造商為了要大量生產，事先製作一顆有原始資料的ROM或EPROM當作樣本，然後再大量生產與樣本一樣的 ROM，這一種做為大量生產的ROM樣本就是MASK ROM，而燒錄在MASK ROM中的資料永遠無法做修改。
隨機存取記憶體RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被讀取和寫入的記憶體，我們在寫資料到RAM記憶體時也同時可從RAM讀取資料，這和ROM記憶體有所不同。但是RAM必須由穩定流暢的電力來保持它本身的穩定性，所以一旦把電源關閉則原先在RAM裡頭的資料將隨之消失。
動態隨機存取記憶體 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的縮寫，通常是電腦內的主存儲器，它是而用電容來做儲存動作，但因電容本身有漏電問題，所以記憶體內的資料須持續地存取不然
資料會不見。
FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多數為72IPN或30PIN的模組，FPM 將記憶體內部隔成許多頁數Pages，從512 bite 到數 Kilobytes 不等，它特色是不需等到重新讀取時，就可讀取各page內的資
料。
EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比傳統DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍一般為72PIN、168PIN的模組。
SDRAM：Synchronous DRAM 是一種新的DRAM架構的技術；它運用晶片內的clock使輸入及輸出能同步進行。所謂clock同步是指記憶體時脈與CPU的時脈能同步存取資料。SDRAM節省執行指令及資料傳輸的時間，故可提升電腦效率。
DDR：DDR 是一種更高速的同步記憶體，DDR SDRAM為168PIN的DIMM模組，它比SDRAM的傳輸速率更快， DDR的設計是套用在伺服器、工作站及資料傳輸等較高速需求之系統。
DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM聯盟於1999年解散後將既有的研發成果與DDR整合之後的未來新標準。DDRII的詳細規格目前尚未確定。
DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流記憶體標準之一，由Rambus 公司所設計發展出來，是將所有的接腳都連結到一個共同的Bus，這樣不但可以減少控制器的體積，已可以增加資料傳送的效率。
RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司獨立設計完成，它的速度約一般DRAM的10倍以上，雖有這樣強的效能，但使用後記憶體控制器需要相當大的改變，所以目前這一類的記憶體大多使用在遊戲機器或者專業的圖形加速適配卡上。
VRAM (Video RAM)：與DRAM最大的不同在於其有兩組輸出及輸入口，所以可以同時一邊讀入，一邊輸出資料。
WRAM (Window RAM)：屬於VRAM的改良版，其不同之處在於其控制線路有一、二十組的輸入/輸出控制器，並採用EDO的資料存取模式。
MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的內部分成數個各別不同的小儲存庫 (BANK)，也就是數個屬立的小服務機構矩陣所構成。每個儲存庫之間以高於外部的資料速度相互連接，其套用於高速顯示卡或加速卡中。
靜態隨機處理記憶體 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的縮寫，通常比一般的動態隨機處理記憶體處理速度更快更穩定。所謂靜態的意義是指記憶體資料可以常駐而不須隨時存取。因為此種特性，靜態隨機處理記憶體通常被用來做高速緩衝。
Async SRAM：為異步SRAM這是一種較為舊型的SRAM，通常被用於電腦上的 Level 2 快取上，它在運作時獨立於電腦的系統時脈外。
Sync SRAM：為同步SRAM，它的工作時脈與系統是同步的。
SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以區塊Block為服務機構，個別地取回或修改存取的資料，減少記憶體整體讀寫的次數增加繪圖控制器。
高速緩衝 (快取 Ram)：為一種高速度的記憶體是被設計用來處理運作CPU。快取記憶體是利用 SRAM 的顆粒來做記憶體。因連接方式不同可分為一是外接方式(External)另一種為內接方式(Internal)。外接方式是將記憶體放在主機板上也稱為Level 1 快取而內接方式是將記憶體放在CPU中稱為Level 2 快取。
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一種標準的卡片型擴充接頭，多半用於筆記型電腦上或是其它外圍產品，其種類可以分為：
Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的記憶卡以及最近列印機所使用的DRAM記憶卡。
Type 2：5.5mm的厚度，通常設計為筆記電腦所使用的調製解調器接頭(Modem)。
Type 3：10.5mm的厚度，被運用為連接硬碟的ATA接頭。
Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用於數位相機。
FLASH：Flash記憶體比較像是一種儲存裝置，因為當電源關掉後儲存在Flash記憶體中的資料並不會流失掉，在寫入資料時必須先將原本的資料清除掉，然後才能再寫入新的資料，缺點為寫入資料的速度太慢。
重新標示過的記憶體模組（Remark Memory Module）：在記憶體市場許多商家都會販售重新標示過的記憶體模組，所謂重新標示過的記憶體模組就是將晶片Chip上的標示變更過，使其所顯示出錯誤的訊息以提供商家賺取更多的利潤。一般說來，業者會標示成較快的速度將( -7改成-6)或將沒有廠牌的改為有廠牌的。要避免購買到這方面的產品，最佳的方法就是向好聲譽的供貨商來購買頂級晶片製造商產品。
記憶體的充電 (Refresh)：主存儲器是DRAM組合而成，其電容需不斷充電以保持資料的正確。一般有2K與4K Refresh的分類，而2K比4K有較快速的Refresh但2K比4K耗電。
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#7
常見硬體術語大全（四）：光碟術語
四、光碟術語解釋
CLV技術：（Constant-Linear-Velocity）恆定線速度讀取方式。在低於12倍速的光碟中使用的技術。它是為了保持資料傳輸率不變，而隨時改變旋轉光碟的速度。讀取內沿資料的旋轉速度比外部要快許多。
CAV技術：（Constant-Angular-Velocity）恆定角速度讀取方式。它是用同樣的速度來讀取光碟上的資料。但光碟上的內沿資料比外沿資料傳輸速度要低，越往外越能體現光碟的速度，倍速指的是最高資料傳輸率。
PCAV技術：（Partial-CAV）區域恆定角速度讀取方式。是融合了CLV和CAV的一種新技術，它是在讀取外沿資料採用CAV技術，在讀取內沿資料採用CAV技術，提高整體資料傳輸的速度。
UDMA模式：（Ultra-DMA/33），1996年由Intdl和Quantum制定的一種資料傳輸方式，該方式I/O系統的突發資料傳輸速度可達33MB/s，還可以降低I/O系統對CPU資源的佔用率。現在又出現了UDMA/66，速度多出兩倍。
PIOM模式：（PIO-Mode）以前普遍採用的資料傳輸模式，每個操作都要經過CPU才可完成，佔用CPU的大量資源。
SCIC接頭：（Small-Computer-Sysem-Interface）是一種新型的外部接頭，可驅動多個外部設備；資料傳輸率可達40MB，以後將成為外部接頭的標準，價格昂貴。但佔用CPU資源少，工作穩定。
IDE接頭：（Integrated-Drive-Electronics）是現在普遍使用的外部接頭，主要接硬碟和光碟。採用16位資料並行傳送方式，體積小，資料傳輸快。一個IDE接頭只能接兩個外部設備。
倍速： 指的是光碟資料傳輸率，國際電子工業聯合會把150KB/s的資料傳輸率定為單倍速光碟。300KB/s的資料傳輸率也就是雙倍速。依次計算得出。
資料傳輸率：（data-transfer-rate）是指光碟每秒中在光碟上可讀取多少千字元（kilobytes）的資料量，直接決定了光碟執行速度。單倍速光碟的資料傳輸率是150KB/s。
平均讀取時間：（Average-Seek-Time）是指激光頭移動定位到指定的預讀取資料（這時間為rotation-latency）後，開始讀取資料，之後到將資料傳輸至電路上所需的時間。它也是光碟速度的一重要指標。
緩衝容量：它提供一個資料緩衝，先將讀出的資料暫存起來，然後進行一次性傳送。解決與其它設備的速度匹配差距。
激光頭：它由中心往外移動在Table-of-Contents區域，通過發射激光來尋找光碟上的指定位置，感應電阻接受到反射出的信號輸出成電子資料
CD：（Compact-Disc）光碟。CD是由liad-in（資料開始記錄的位置）；而後是Table-of-Contents區域，由內及外記錄資料；在記錄之後加上一個lead-out的資料軌結束記錄的標記。在CD光碟，模擬資料通過大型燒錄機在CD上面刻出許多連肉眼都看不見的小坑。
CD-DA：（CD-Audio）用來儲存數位音效的光蝶片。1982年SONY、Philips所共同制定紅皮書標準，以音軌方式儲存聲音資料。CD-ROM都相容此規格音樂片的能力。
CD-G：（Compact-Disc-Graphics）CD-DA基礎上加入圖形成為另一格式，但未能推廣。是對多媒體電腦的一次嘗試。
CD-ROM：（Compact-Disc-Read-Only-Memory）只讀光碟機。1986年， SONY、Philips一起制定的黃皮書標準，定義檔案資料格式。定義了用於電腦資料存儲的MODE1和用於壓縮視瀕圖像存儲的MODE2兩類型，使CD成為通用的儲存介質。並加上偵錯碼及更正碼等份元，以確保電腦資料能夠完整讀取無誤。
CD-PLUS：1994年，Microsoft公佈了新的增強的CD的標準，又稱為CD-Elure。它是將CD-Audio音效放在CD的第一軌，而後放資料檔案，如此一來CD只會讀到前面的音軌，不會讀到資料軌，達到電腦與音響兩用的好處。
CD-ROM XA：（CD-ROM-eXtended-Architecture）1989年,SONY、Philips、Micuosoft對CD-ROM標準擴充形成的白皮書標準。又分為FORM1、FORM2兩種和一種增強型CD標準CD+。
VCD：（Video-CD）激光視盤。SONY、Philips、JVC、Matsushita等共同制定，屬白皮書標準。是指全動態、全螢幕播放的激光影視光碟。
CD-I：（Compact-Disc-Interactive）年，是Philips、SONY共同制定的綠皮書標準。是互動式光碟系統。1992年實現全動態視瀕圖像播放
Photo-CD: 1989年，KODAK公司推出相片光碟的橘皮書標準，可存100張具有五種格式的高解析度照片。可加上相應的解說詞和背景音樂或插曲，成為有聲電子圖片集。
CD-R：（Compact-Disc-Recordable）1990年，Philips發表多段式一次性寫入光碟資料格式。屬於橘皮書標準。在光碟上加一層可一次性記錄的染色層，可通進行燒錄。
CD-RW：在光碟上加一層可改寫的染色層，通過激光可在光碟上反覆多次寫入資料。
SDCD：（Super-Density-CD）是東芝(TOSHIBA)、日立(Hitachi)、先鋒、松下(Panasonic)、JVC、湯姆森(Thomson)、三菱、Timewamer等制訂一種超密度光碟規範。雙面提供5GB的儲存量，資料壓縮比不高
MMCD：（Multi-Mdeia-CD）是由SONY、Philips等制定的多媒體光碟，單面提供3.7GB儲存量，資料壓縮比較高。
HD-CD：（High-Density-CD）高密度光碟。容量大。單面容量4.7GB，雙面容量高達9.4GB，有的達到7GB。HD-CD光碟採用MPEG-2標準。
MPEG-2： 1994年，ISO/IEC組織制定的運動圖像及其聲音編碼標準。針對廣播級的圖像和立體聲信號的壓縮和解壓縮。
DVD：（Digital-Versatile-Disk）數字多用光碟，以MPEG-2為標準，擁有4.7G的大容量，可儲存133分鐘的高解析度全動態影視節目，包括個杜比數字環繞聲音軌道，圖像和聲音質量是VCD所不及的。
DVD+RW：可反覆寫入的DVD光碟，又叫DVD-E。由HP、SONY、Phioips共同發佈的一個標準。容量為3.0GB，採用CAV技術來獲得較高的資料傳輸率
PD光碟：（PowerDisk2）是Panasonic公司將可寫光碟和CD-ROM合二為一，有LF-1000（外置式）和LF-1004（內裝式）兩種類型。容量為65OMB，資料傳輸率達5.0MB/s，採用微型激光頭和精密機電伺服系統。
ABS平衡系統：（Auto-Balance-System）是DIAMOND-DATA最新推出的三菱鑽石系列高倍速光碟所配帶的，是在光碟托盤下安上一具鋼銖軸承，光碟震動時，鋼珠在離心力的作用下到質量輕的部分，起到平衡作用，加大讀盤能力。
部分安裝：（Partial-Installation）在安裝軟體時，只安裝一些必須或基本的檔案，當執行特殊的功能時，再讀取或執行光碟中的檔案，這樣系統便可配合一具有高速度、高效能和高穩定的光碟，達到最佳效能
DVD-RAM：DVD論壇協會確立和公佈的一項商務可讀寫DVD標準。它容量大而價格低、速度不慢且相容性高。
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#8
常見硬體術語大全（五）：
五、modem術語解釋
AT指令(ATCommands)：由Hayes公司發明，現在已成為事實上的標準並被所有調製解調器製造商採用的一個調製解調器指令語言。每條指令以字母「AT」開頭，因而得名。AT後跟字母和數字表明具體的功能，例如「ATDT」是撥號指令，其它指令有「啟始化調製解調器」、「控制揚聲器音量」、「規定調製解調器啟動回應的振鈴次數」、「選項錯誤校正的格式」等等，不同牌號調製解調器的AT指令並不完全相同，請仔細閱讀MODEM用戶手冊，以便正確使用AT指令。
波特率(BaudRate)：模擬線路信號的速率，也稱調製速率，以波形每秒的振蕩數來衡量。如果資料不壓縮，波特率等於每秒鐘傳輸的資料位數，如果資料進行了壓縮，那麼每秒鐘傳輸的資料位數通常大於調製速率，使得交換使用波特和比特/秒偶爾會產生錯誤。
DCE：「DataCommunicationEquipment(資料通信設備)」的首字母縮略詞。DCE提供建立、保持和終止聯接的功能，調製解調器就是一種DCE。
DTE：「DataTerminalEquipment(資料終端設備)」的首字母縮略詞。DTE提供或接收資料。聯接到調製解調器上的電腦就是一種DTE。
調製解調器(Modem)：MOdulator/DEModulator(調製器/解調器)的縮寫。它是在發送端通過調製將數字信號轉換為模擬信號，而在接收端通過解調再將模擬信號轉換為數字信號的一種裝置。
線路速率(LineRate)：又稱DTE速率，服務機構是bit/s(bps)。指的是連結兩個調製解調器之間的電話線(或專線)上資料的傳輸速率。常見速率有28800bps、19200bps、14400bps、9600bps、2400bps。
連接阜速率(PortRate)：又稱DCE速率或最大吞吐量。指的是電腦串列阜到調製解調器的傳輸速率。由於現今調製解調器幾乎都支持該速率的V.42bis和MNP5壓縮標準(壓縮比都是4:1)，所以這一速率一般比線路速率高得多。
專線/撥號專線：指的是普通的兩根無源(或有源)電線。在專線上撥號沒有撥號音，因而需專門硬體支持。撥號線就是普通電話線，通過電話系統撥號。常見的調製解調器都支持撥號線，而不一定支持專線。
遠端設置(RomoteSetup)：指本機調製解調器與遠方調製解調器連通後，遠方使用者能對本機調製解調器的參數進行設置。
賀氏相容：由於Hayes公司發明的AT指令得到了廣泛的套用。大多數其它生產調製解調器的公司都使用Hayes公司的AT指令來控制調製解調器，這類調製解調器都是賀氏相容調製解調器。
速率：指調製解調器每秒可以傳輸的資料量的大小。調製解調器行業中，一般以Kbps作為服務機構。56 Kbps的意思是每秒可以傳送的二進制數量是56，000個。
異步：一種通訊方式，對設備需求簡單。我們的PC機提供的標準通信接頭都是異步的。
同步：一種通訊方式，對設備需求複雜，但通訊質量高。
資料位：利用調製解調器在線路上傳輸資料時，每傳送一組資料，都要含有相應的控制資料，包括開始發送資料，結束資料，而這組資料中最重要的是資料位。不同的通訊環境下，一般規定不同的資料位和結束位數量。
流量控制：用於控制調製解調器與電腦之間的資料流，具有防止因為電腦和調製解調器之間通信處理速度的不匹配而引起的資料丟失。通常有硬體流量控制（RTS/CTS）和軟體流量（XON/XOFF）控制。
終端仿真：早期的電腦使用方式都是一台主機和許多字串方式的終端一起工作，現在的PC機也可以模仿各種終端，並可以通過調製解調器連線到其它的電腦上。模仿終端的電腦軟體叫做終端仿真。
載波：由於普通電話線上只能傳輸聲音信號，因此調製解調器要將電腦上的數字信號，轉換為聲音信號後經電話線傳輸。載波實際上也是一種聲音信號，它攜帶著電腦上的數字信息。調製解調器需要載波信號進行彼此的溝通，因此只有載波信號在兩台調製解調器之間建立起來，調製解調器才稱為連通。
終端速率：指調製解調器與電腦通信連接阜之間的連接速度。這個速度應大於載波速率。
載波速率：調製解調器之間通過電話線路能夠達到的資料傳輸速度。平常所說的調製解調器速率是指載波速率。
自動回應：當有收到電話的振鈴信號時，調製解調器自動開始回答對方的呼叫，並建立連接，以便進行電腦通信。
各個面板燈燈亮的含義：
名稱 含義 亮燈狀態
TD Transmit Data 正在送傳資料
RD Receive Data 正在接收資料
DTR Data Terminal Ready 電腦執行通訊應用程式
CTS Clear To Send 準備傳磅資料
DCD Data Carrier Detect 偵測到載波訊號表示有資料傳送或接收
OH Off-Hook 電話線路正在使用中
AA Automatic Answer 有人呼叫時自動接收
PWR Power Ready 電源接通
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#9
常見硬體術語大全（六）：音效卡術語
六、音效卡術語解釋
DSP：即Digital Signal Processing (數字信號處理)。DSP技術在音調控制、失真效果器、Wah－wah踏板等模擬電子領域有廣泛的套用。同時，DSP在模擬均衡和混響等多種效果上也能大顯身手 。通過電腦CPU或專門的DSP晶片都可以進行DSP 動作,不同的是,專門的DSP晶片處理要比電腦CPU處理更最佳化，速度更快 。
采樣：把模擬音瀕轉成數字音瀕的程序,就稱作采樣，所用到的主要設備便是模擬/數字轉換器（Analog to Digital Converter，即ADC，與之對應的是數/模轉換器,即DAC）。采樣的程序實際上是將通常的模擬音瀕信號的電信號轉換成二進制碼0和1，這些0和1便構成了數字音瀕文件。采樣的頻率越大則音質越有保證。由於采樣頻率一定要高於錄製的最高頻率的兩倍才不會產生失真,而人類的聽力範圍是20Hz∼20KHz，所以采樣頻率至少得是20k×2=40KHz，才能保證不產生低頻失真,這也是CD音質採用44.1KHz(稍高於40kHz是為了留有餘地)的原因。
信噪比：以dB計算的信號最大保真輸出與不可避免的電子噪音的比率。該值越大越好。低於75dB這個指標，噪音在寂靜時有可能被發現。AWE64 Gold音效卡的信噪比是80dB，較為合理。SB Live!更是宣稱超過120dB的頂級信噪比。總的說來,由於電腦裡的高頻干擾太大，所以音效卡的信噪比往往不能令人滿意。但SB Live!提供了一個數字輸出口SPDIF，可繞過輸出時的模擬部分，極大地減少了噪音和失真，同時又極大地提高了動態範圍和清晰度
音效卡 (Sound Card)：顧名思義，就是發聲的卡片，它像人喉嚨中的聲帶一樣，有了它就能發出聲音，就能交流，你還可以唱歌。音效卡在電腦中的作用也是這樣，它可以實現人機交流，如學習外語，語音輸入等。音效卡在港台地區稱為音效卡或聲效卡，是多媒體電腦中必不可少的，電腦也就有發聲的功能。音效卡對於電腦音樂人來說是必備設備，因為用它作出來的音樂比用傳統製作方法要好很多。音效卡它帶你進入了一個"五彩繽紛"的有聲世界.讓你充分感到大自然的奇妙。
合成技術：音效卡中的合成技術有兩種類型，第一，FM合成技術(Frenquency Modulation頻率調製);第二，WAVE TABLE（波表）合成技術。FM合成技術用計算的方法來把樂器的真實聲音表現出來，它不需要很大的存儲容量就能模擬出多種聲音來，它的結構簡單，成本低，但它的模仿能力很差。波表的英文名稱為「WAVE TABLE」，從字面翻譯就是「波形表格」的意思。其實它是將各種真實樂器所能發出的所有聲音（包括各個音域、聲調）錄製下來，存貯為一個波表文件。播放時，根據MIDI文件紀錄的樂曲信息向波表發出指令，從波表庫逐一找出對應的聲音信息，經過合成、加工後回放出來。由於它採用的是真實樂器的采樣，所以效果自然要好於FM。一般波表的樂器聲音信息都以44.1KHz、16Bit的精度錄製，以達到最真實回放效果。
「軟」波表技術：它是軟體的形式(音效卡中WAVE TABLE存放在硬碟中,用的時候CPU調出)替代WAVE TABLE。
DLS：可下載音源模組它是一種新型PCI音效卡所採用的一種技術,它將波表存放在硬碟上,需要是再調入記憶體.但它與WAVE TABLE有一定的區別,DLS要用專用晶片的PCI音效卡來實現音樂合成,而軟波表技術是要通過CPU來實現音樂合成的.
Sound Font：是新加坡創新公司在中檔音效卡上使用的音色庫技術。它是用字串合成的，一個Sound Fond表現出一組音樂符號。用MIDI鍵盤輸入樂符時，會自動記下MIDI的參數，最後在Sound Fond中搜尋，當你需要它時，就下載到音效卡上。它有一個最大的好處就是，不會因音效卡的存儲容量不夠而影響到聲音的質量，能夠達到全音調和音色的理想環境。現在，只有在高階音效卡上才採用這種方式。當然了原因有兩種，在創新的這種音色庫以外，還有就是微軟的DLS標準。相比較來說，Sound Font技術實用性突出，但是只有創新音效卡能用，微軟的DLS多用在PCI音效卡上。
波表昇級子卡：可以將FM音效卡昇級為WAVE TABLE音效卡。但是原音效卡必須帶有昇級接頭。由於各種音效卡的品牌及音效卡上所支持的存儲器是不同的，因此價格差別就很大。對於用FM音效卡的朋友來說，波表昇級子卡是很不錯的選項。但它也有一個性能/價格比的問題，是否值得要詳加權衡。
采樣位數：即采樣值或取樣值。它是用來衡量聲音波動變化的一個參數，也就是音效卡的解析度。它的數值越大，解析度也就越高，所發出聲音的能力越強。音效卡的位是指音效卡在採集和播放聲音文件時所使用數字聲音信號的二進制位數。音效卡的位客觀地反映了數字聲音信號對輸入聲音信號描述的準確程度。在多媒體電腦中用16位的音效卡就可以了，因為人耳對聲音精確度的解析度達不到16位。
采樣頻率：即取樣頻率,指每秒鐘取得聲音樣本的次數.它的采樣頻率越高,聲音的質量也就越好,但是它占的記憶體比較多.由於人耳的解析度很有限,所以太高的頻率就分辨不出好壞來.采樣頻率一般共分為22.05KHz、44.1KHz、48KHz三個等級，22.05只能達到FM廣播的聲音品質，44.1KHz則是理論上的CD音質界限，48KHz則更加精確一些。對於高於48KHz的采樣頻率人耳已無法辨別出來了，所以在電腦上沒有多少使用價值。
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#10
DAC：電腦對聲音這種信號不能直接處理，先把它轉化成電腦能識別的數字信號，就要用到音效卡中的ＤＡＣ（數字／模擬轉換），它把聲音信號轉換成數字信號，要分兩步進行，采樣和轉換。
音源：從字面意思理解就是聲音的來源，即聲音來自何方。它主要把聲音完全準確地表現出來。分為兩種形式，外置式，它不受音效卡的制約，聲音的質量能很好的儲存下來，但是成本要求很高。內裝式，也稱音源字卡。
音源字卡：它自己本身帶有音樂的來源但又必須依附在音效卡上使用的一塊硬碟。在你的電腦上帶有WAVE BLASTER插頭的音效卡，就可以用音源字卡。用音源字卡的要求很低，它設置時不佔用中斷，位址不會重新選項，也不用驅動程式，只要把MIDI的連接阜設置成SB MIDI OUT即可。
復音 (Polyphone)：這個復音可不是在英語中所學的「輔音」，是指在同一時間內音效卡所能發出聲音的數量.如果你放一首MIDI音樂的時候,它所含的復音數必須小於或等於你所用的音效卡的復音數,就能聽到最佳的效果.因此,你的音效卡的復音數越多,你將能聽到許多美妙的音樂.但是你將花更多的錢.
MP3：它是將聲音文件按1比10的比例壓縮成很小的文件存儲在光碟上.我們通常所聽的VCD一張盤也就只有一二十首,但是經過MP3文件加工的一張光碟可放幾百首是不成問題的,這對於電腦音樂的發燒友來說是再好不過了
MIDI （Musical Indtrumend Digital Interfoce音樂設備數字接頭）：它不是音樂信號，所記錄的聲音要想播放出來就必須通過MIDI界面的設置。是電子合成器與數字音樂的使用標準，同時也是電腦和電子樂器之間的橋樑。對於電腦音樂愛好者來說是一個不錯的選項。
WAV：在Windows中，把聲音文件存儲到硬碟上的副檔名為WAV。WAV記錄的是聲音的本身，所以它占的硬碟空間大的很。例如：16位的44.1KHZ的立體聲聲音一分鐘要佔用大約10MB的容量，和MIDI相比就差的很遠。這樣看來，音效卡的壓縮功能同樣重要。
WOC：它是聲音文件的一種存放形式。只要副檔名為VOC的文件在DOS系統下即可播放。它與WAV只是格式不同，核心部分沒有根本的區別。這種形式都是先將數字化信號經過數字/模擬轉換後，由放大器送到喇叭發出聲音。
AVI：（Audio-Video Interactive)音瀕視瀕交互，它是微軟公司（Microsoft)推出的一個音瀕、視瀕信號壓縮標準。
單聲道：單聲道是比較原始的聲音複製形式，早期的音效卡採用的比較普遍。當通過兩個揚聲器回放單聲道信息的時候，我們可以明顯感覺到聲音是從兩個音箱中間傳遞到我們耳朵裡的。這種缺乏位置感的錄製方式是很落後的，但在音效卡剛剛起步時，已經是非常先進的技術了。
3D立體聲系統：它就是我們通常所說的三維.從三個方面增強了音效卡的音響的效果,第一:我們所聽到的聲音立體聲增強,第二;聲音位移;第三,混響效果.不管是在自己家裡,還是在電影院裡,不管是放VCD還是影碟,每次在螢幕上都會出現兩個聲道讓你選項即"左聲道""右聲道",我們就要把它全選,兩種聲道的聲音混合在一起,聽起來有一種震撼的感覺.但它沒有3D環繞立體聲系統好.
3D環繞立體聲系統：從八十年代3D的出現到至今,有十幾種3D系統投入使用.到現在有兩種技術在多媒體電腦上使用,即Space(空間)均衡器和SRS(Sound Retrieval System)聲音修正系統.先講一下Space:它利用音響的效果和仿聲學的原理,根據人的耳廓對聲音的感應不同,而且也不增加聲道,就得到3D效果,人感覺聲音來自各方；SRS:它是完全利用仿聲學的原理和人耳的空間聲音的感應不同,對雙聲道的立體聲信號加工處理,儘管聲音來自前方,但人誤認為是來自各個方向.這種系統只用兩隻普通音響就可以,就能有音樂廳那種震撼的效果,它不加成本,所以很有吸引力.
准立體聲：准立體聲音效卡的基本概念就是：在錄製聲音的時候採用單聲道，而放音有時是立體聲，有時是單聲道。採用這種技術的音效卡也曾在市面上流行過一段時間，但現在已經銷聲匿跡了。
四聲道環繞：四聲道環繞規定了4個發音點：前左、前右，後左、後右，聽眾則被包圍在這中間。同時還可增加一個低音音箱，以加強對低頻信號的回放處理(就是4.1聲道音箱系統)。就整體效果而言，四聲道系統可以為聽眾帶來來自多個不同方向的聲音環繞，可以獲得身臨各種不同環境的聽覺感受，給用戶以全新的體驗。如今四聲道技術已經廣泛融入於各類中高階音效卡的設計中，成為未來發展的主流趨勢。
5.1聲道：一些比較知名的聲音錄製壓縮格式，譬如杜比AC-3（Dolby Digital）、DTS等都是以5.1聲音系統為技術藍本的。其實5.1聲音系統來源於4.1環繞，不同之處在於它增加了一個中置單元。這個中置單元負責傳送低於80Hz的聲音信號，在欣賞影片時有利於加強人聲，把對話集中在整個聲場的中部，以增加整體效果。
杜比定邏輯技術：杜比定邏輯(Dolby Pro-Logic)是美國杜比實驗室研製的,它用來把聲音還原,它有一個很大的特點,就是將四個聲道(前後左右)的原始聲音進行編碼,把它形成雙聲道的信號,放聲的時候先通過解碼器再送給放大器,借助中間環節環繞聲音箱,這樣就有臨場的環繞立體聲效果,使以前的平面聲場得到改變.
DDP電路：DDP(Double Detect and Protect:二重探測與保護),它可以使Space對輸入的信號不再重複處理,同時對聲音的頻率和方向進行探測,而且自動調整,得到最佳的效果.
DSP (Digtal Signal Processor:數字信號處理器)：它是一種專用的數字信號處理器，在當時高階的16位音效卡上曾「一展風采」。為高階的音效卡實現環繞立體聲立下了不可默滅的功勳。但是，隨著新技術的不斷發展DSP的矛盾越來越突出，音效卡商為了自身的利益不得不「忍痛割愛」來降低成本。
HZ 赫茲：用於描述聲音振動頻率的服務機構，也稱為CPS（Cycles Per Second)每秒一個振動週期稱為1HZ，人耳可聽到的音瀕約為20HZ到20KHZ。
編碼和解碼：在數字音瀕技術中，用數字大小來替代聲音強弱高低的模擬電壓，並對音瀕資料進行壓縮的程序叫做編碼；在重放音樂時，再將壓縮的資料還原，稱為解碼。
信噪比 （SNR：Signal to Noise Ratio）：它是判斷音效卡噪聲能力的一個重要指標。用信號和噪聲信號的功率的比值即SNR，服務機構分貝。SNR值越大音效卡的濾波效果越好，一般是大於80分貝。
頻率回應 （FR：Frequency Response)：它是對音效卡的ADC和AC轉換器頻率回應能力的一個評價標準。人耳對聲音的接收範圍是20HZ-20KHZ，因此音效卡在這個範圍內音瀕信號始終要保持成一條直線式的回應效果。如果突起（在音效卡資料中是用功率增益來表示）或下滑（用功率衰減）都是失真的表現.
總諧波失真（THD+N：Total Harmonic Distortion+Noise）：THS+N是對音效卡是否保真度的評價指標。它對音效卡輸入的信號和輸出信號的波形的吻合程度進行比較。數值越低失真度就越小。在這個式子中的「+N」表示了在考慮保真度的同時也對噪聲進行了考慮。
Direct Sound 3D：源自於Microsoft DirectX的老牌音瀕API。它的作用在於說明 開發者定義聲音在3D空間中的定位和聲響，然後把它交給DS3D相容的音效卡，讓它們用各種算法去實現。定位聲音的效果實際上取決於音效卡所採用的算法。對不能支持DS3D的音效卡，它的作用是一個需要佔用CPU的三維音效HRTF算法，使這些早期產品擁有處理三維音效的能力。但是從實際效果和執行效率看都不能令人滿意。所以，此後推出的音效卡都擁有了一個所謂的「硬體支持DS3D」能力。DS3D在這類音效卡上就成為了API接頭，其實際聽覺效果則要看音效卡自身採用的HRTF算法能力的強弱。
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#11
EAX：環境音效擴展，Environmental Audio Extensions，EAX 是由創新和微軟聯合提供，作為DirectSound3D 擴展的一套開放性的API；它是創新通過獨家的EMU10K1 數字信號處理器嵌入到SB-LIVE中，來體現出來的；由於EAX目前必須依賴於DirectSound3D，所以基本上是用於遊戲之中。在正常情況下，遊戲程序師都是用DirectSound 3D來使硬體與軟體相互溝通，EAX將提供新的指令給設計人員，允許實時產生一些不同環境回聲之類的特殊效果（如三面有牆房間的回聲不同於完全封閉房間的回聲），換言之，EAX是一種擴展集合，加強了DirectSound 3D的功能。
A3D：是Aureal Semiconductor開發的一種突破性的新的互動3D定位音效技術，使用這一技術的應用程式（通常是遊戲）可以根據用戶的輸入而決定音效的變化，產生圍繞聽者的3維空間中精確的定位音效，帶來真實的聽覺體驗，而且可以只用兩隻普通的音箱或一對耳機在實現，而通過四聲道，就能很好的去體現出它的定位效果。
H3D：其實和A3D有著差不多的功效，但是由於A3D的技術是給Aureal Semiconductor註冊的，所以廠家就只能用H3D來命名，Zoltrix速捷時的AP 6400夜鶯，用的是C-Media CMI8738/C3DX的晶片，不要小看這個晶片，因為它本身可以支持上面所說的H3D技術、可支持四聲道、它本身還帶有MODEM的功能。
Sensaura／Q3D：CRL和QSound是主要出售和開發HRTF算法的公司，自己並不推出指令集。CRL開發的HRTF算法叫做Sensaura，支持包括A3D 1.0和EAX、DS3D在內的大部分主流3D音瀕API。並且此技術已經廣泛運用於ESS、YAMAHA和CMI的音效卡晶片上，從而成為了影響比較大的一種技術，從實際試聽效果來看也的確不錯。而QSound開發的Q3D可以提供一個與EAX相仿的環境模擬功能，但效果還比較單一，與Sensaura大而全的性能指標相比稍遜一籌。QSound還提供三種其它的音效技術，分別是QXpander、QMSS和2D-to-3D remap。其中QXpander是一種立體聲擴展技術；QMSS是用於4喇叭模式的多音箱環繞技術，可以把立體聲擴展到4通道輸出，但並不加入混響效果。2D-to-3D remap則是為DirectSound3D的遊戲而設，可以把立體聲的資料映射到一個可變寬度的3D空間中去，這個技術支持使用Q3D技術的音效卡。
IAS（Interactive Around-Sound)：從上面談到的各種API和技術看各有特點，它們有的相互相容、有的卻水火不容。對於遊戲開發者來說，為了讓所有的用戶都滿意，很多時候必須針對不同的系統和API編寫多套程式碼，這是一件十分麻煩的事情。如果又有新的音瀕技術出現，開發者就又要再來一次。IAS就是針對這個麻煩而來的。IAS是Extreme Audio Re-ality,Inc(EAR)公司在開發者和硬體廠商的協助下開發出來的專利音瀕技術，這個技術能測試系統硬體，管理所有的音效平台需求，從而允許開發者只寫一次，即能隨處執行。IAS為音效設計者管理所有的音效資源，提供了DS3D支持和其它環繞聲的執行。這樣，開發者就可以騰出更多的精力去創作真實的3D音效，而無須為相容性之類的問題擔心。
HRTF：是一種音效定位算法，它的實際作用在於欺騙我們的耳朵。簡單說這就是個頭部反應傳送函數（Head-Response Transfer Function）。要具體點呢，可以分成幾個主要的步驟來描述其功用。 第一步：製作一個頭部模型並安裝一支麥克風到耳膜的位置； 第二步：從固定的位置發出一些聲音； 第三步：分析從麥克風中得到聲音並得出被模型所改變的具體資料； 第四步：設計一個音瀕過濾器來模仿那個效果； 第五步：當你需要模仿某個位置所發出的聲音的時候就使用上述過濾器來模仿即可。 過濾器的回應就被認為是一個HRTF，你需要為每個可能存在聲源的地方來設置一個HRTF。其實我們並不需要無限多個HRTF。這裡的原因也很簡單，我們的大腦並不能如此精確。對於從我們的頭部為原點的半球形表面上大約分佈1000個這樣的函數就足夠了，而另一半應該是對稱的。至於距離感應該由迴響、響度等資料變化來實現。
音效卡外置接頭：
-Joystick/MIDI：標準15針D型接頭，支持遊戲桿和MIDI設備
-Line Out 1： 前置揚聲器或立體聲耳機（32歐姆），除兩個簡化版（類型和數碼版）外，SB Live!系列均為鍍金模擬輸出接頭。
-Line Out 2：後置揚聲器，不支持耳機
-Microphone In：外置模擬式麥克風，沒有電磁干擾聲
-Line In：模擬式線輸入 內裝接頭
-TAD：TAD（Telephone Answering Device，電話回應設備），如果你有一個進行自動回應的Modem，可連接它來作為更完整的多媒體系統。
-CD Audio：CD音瀕接頭，可以通過連在音效卡上的揚聲器播放CD音樂
-AUX：連接其它內裝設備的接頭，如：TV/FM調諧卡，MPEG解碼卡，MIDI專用卡
-I2S：縮放視瀕數字輸入，用於創新的PC-DVD數字混音/環繞系統
-S/PDIF：S/PDIF(Sony/Philips Digital InterFace）：索尼和飛利浦數字接頭英文縮寫，是由SONY公司與 PHILIPS公司聯合制定的)（民用）、 AES/EBU（專業）接頭格式。一般的數字音源都會有DIGITAL OUTPUT(數字輸出）的端子，便於使用者外接品質較好的DAC（數模轉換器）來提升音質或者和其它音響設備接駁。它可以避免模擬連接所帶來的額外信號，減少噪音，並且可以減少模數數模轉換和電壓不穩引起的信號損失。由於它能以20bit采樣音瀕，所以能在一個高精度的數字模數下，維持和處理音瀕信號。S/PDIF使得整個系統保持較高的品質，所以採用了S/PDIF的SB LIVE在保真度、連通性和創新性方面超越了許多家庭立體聲系統。而根據資料流的傳輸形式S/PDIF又可細分為以下兩種形式： 一、光纖線TOSLINK;二、同軸線 Coaxial。
-Microphone：連接內部麥克風，可輸入其它擴展卡輸出的聲音
-Modem：連接內裝式Modem，你可以使用現有的麥克風/揚聲器設置來控制Modem的DSVD或揚聲器。
-Digital I/O Header：AUD_EXT40針接頭，用帶狀電纜連接數字輸入/輸出子卡，支持更多的附加設備 數字I/O卡接頭
-Digital DIN：連接Cambridge Soundworks 7.1八揚聲器桌面劇院系統
-SPDIF IN：外置RCA數字輸入
-SPDIF OUT：外置RCA數字輸出
-Mini-DIN MIDI IN：附加的MIDI輸入
-Mini-DIN MIDI OUT：附加的MIDI輸出
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#12
常見硬體術語大全（七）：顯示卡術語
七、顯示卡術語解釋
EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：擴展資料輸出DRAM。對DRAM的訪問模式進行一些改進，縮短記憶體有效訪問的時間。
VRAM (Video DRAM)：視瀕RAM。這是專門為了圖形套用最佳化的雙連接阜存儲器（可同時與RAMDAC以及CPU進行資料交換），能有效地防止在訪問其他類型的記憶體時發生的衝突。
WRAM (WINDOWS RAM)：增強型VRRAM，性能比VRAM提高20%，可加速常用的如傳輸和模式填充等視瀕功能。
SDRAM (Synchronous DRAM)：同步DRAM。它與系統總線同步工作，避免了在系統總線對異步DRAM進行操作時同步所需的額外等待時間，可加快資料的傳輸速度。
SGRAM (Synchronous Graphics DRAM)：同步圖形RAM，增強型SDROM。它支持寫掩碼和塊寫。寫掩碼能夠減少或消除對記憶體的讀-修改-寫的操作；塊寫有利於前景或背景的填充。SGRAM大大地加快了顯示記憶體與總線之間的資料交換。（如：麗台S680、Banshee）
MDRAM (Multibank DRAM)：多段DRAM。MDRAM可劃分為多個獨立的有效區段，減少了每個工作在進行顯示重新整理、視瀕輸出或圖形加速時的時間損耗。
RDRAM (Rambus DRAM)：主要用於特別高速的突發操作，訪問頻率高達500MHz，而傳統記憶體只能以50MHz或75MHz進行訪問。RDRAM的16 Bit 帶寬可達 1.6Gbps（EDO的極限帶寬是533Mbps），32Bit帶寬更是高達4 Gbps。
二、3D顯示卡的基本3D功能：
1. Alpha Blending: ALPHA混合。ALPHA是3D紋理元素顏色特性中的特殊通道，利用它可對紋理(Texture)圖像進行顏色混合，產生透明效果。
2. Billinear Filternig: 雙線過濾。一種紋理映射技術，能夠減少在紋理縮放時由於色彩分配不均而產生的塊狀圖。
3. Dithering：抖動。這是變化顏色像素(Pixel)的排列以得到一種新顏色的程序。
4. Flat Shading：一種基本的繪製技術，用它繪製的每個三角形內部都使用同種顏色。
5. Fogging：霧化。將某種顏色與背景混合從而隱藏背景以達到霧狀效果。
6. Gouraud Shading：用三角形頂點的顏色來進行插值(Interpolation)得到三角形內部每個點顏色。
7. Mipmap：MIP映射。它可以在記憶體中儲存不同解析度和尺寸的紋理圖形，當3D對像移動時允許紋理光滑變化。
8. Perspective Correction：透視修正。在不同的角度和距離都能更真實地反映在3D場景中進行紋理光滑變化。
9. Point Sampled：點抽樣。一種簡單的紋理映射技術，用最近的紋理元素來決定當前點的顏色。
10. Texture Mapping：紋理映射。在3D物體上貼上位圖(Bitmap)或圖像，使物體具有真實感。
11. Transparency：透明。
12. Z-BUFFER：它是用來存放場景像素深度的顯示記憶體區。
13. Gamma Correction：伽瑪糾正。為了補償由於顯示器偏差而導致的圖形失真，伽瑪糾正就對圖形進行亮度糾正。
三、3D顯示卡的三大API
API(Application Progam Interface 應用程式接頭)：是3D應用程式和3D顯示卡進行通訊的軟體接頭。
1.Direct 3D: 它是MICROSOFT的Direct X中的中間接頭界面。在某些3D功能無法由硬體實現時，Direct 3D可以用軟體仿真大多數3D功能，提高3D圖形顯示速度，它的動畫特徵質量相當高，非常適用於遊戲開發。
2.Heidi(也叫Quick Draw 3D)：它是一個純粹的立即模式視窗，主要適用於套用開發，Heidi靈活多變，能夠處理非常複雜的幾何圖形，擴展能力強，支持交互式渲染，最主要的是它得到了Autodesk的大力支持（Autodesk 就是著名的AUTOCAD和3D SUTDIO、3DMAX生產廠家）
3.OpenGL(開放式三維圖形庫)是由SGI公司所開發的（SGI一間生產非PC圖形工作站的公司，包括其軟體Waterfull alias maya，其知名度相當於PC界的Intel)。OpenGL是一個獨立平台，具有可移植性。它能夠快速繪製2D和3D對象，在分佈式環境中協同工作，是大型科學和工程進行高複雜3D圖形設計的標準應用程式接頭。
16-、 24-和32-位色：16位色能在顯示器中顯示出65,536種不同的顏色，24位色能顯示出1670萬種顏色，而對於32位色所不同的是，它只是技術上的一種概念，它真正的顯示色彩數也只是同24位色一樣，只有1670萬種顏色。對於處理器來說，處理32位色的圖形圖像要比處理24位色的負載更高，工作量更大，而且用戶也需要更大的內來存執行在32位色模式下。
2D卡：沒有3D加速引擎的普通顯示卡。
3D卡：有3D圖形晶片的顯示卡。它的硬體功能能夠完成三維圖像的處理工作，為CPU減輕了工作負擔。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能，但是還有個別的顯示卡只具有3D圖像加速能力，比如Voodoo2。
Accelerated Graphics Port (AGP)高速圖形加速接頭：AGP是一種PC總線體系，它的出現是為了彌補PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作頻率，這就意味著它有更高的傳輸速度。AGP可以用系統的記憶體來當作材質緩衝，而在PCI的3D顯示卡中，材質只能被儲存在顯示卡的顯示記憶體中。
Alpha Blending（透明混合處理）：它是用來使物體產生透明感的技術，比如透過水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的軟體透明處理是給所有透明物體賦予一樣的透明參數，這顯然很不真實；如今的硬體透明混合處理又給像素在紅綠藍以外又增加了一個數值來專門儲存物體的透明度。進階的3D晶片應該至少支持256級的透明度，所有的物體（無論是水還是金屬）都由透明度的數值，只有高低之分。
Anisotropic Filtering (各向異性過濾）：（請先參看二線性過濾和三線性過濾）各向異性過濾是最新型的過濾方法，它需要對映射點周圍方形8個或更多的像素進行取樣，獲得平均值後映射到像素點上。對於許多3D加速卡來說，採用8個以上像素取樣的各向異性過濾幾乎是不可能的，因為它比三線性過濾需要更多的像素填充率。但是對於3D遊戲來說，各向異性過濾則是很重要的一個功能，因為它可以使畫面更加逼真，自然處理起來也比三線性過濾會更慢。
Anti-aliasing（邊緣柔化或抗鋸齒）：由於3D圖像中的物體邊緣總會或多或少的呈現三角形的鋸齒，而抗鋸齒就是使畫面平滑自然，提高畫質以使之柔和的一種方法。如今最新的全屏抗鋸齒（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多邊形結合處（特別是較小的多邊形間組合中）的錯位現象,降低了圖像的失真度。全景抗鋸齒在進行處理時,須對圖像附近的像素進行2-4次采樣,以達到不同級別的抗鋸齒效果。3dfx在驅動中會加入對2x2或4x4抗鋸齒效果的選項,根據串聯晶片的不同,雙晶片Voodoo5將能提供2x2的抗鋸齒效果,而四晶片的卡則能提供更高的4x4抗鋸齒級別。簡而言之，就是將圖像邊緣及其兩側的像素顏色進行混合，然後用新產生的具有混合特性的點來替換原來位置上的點以達到柔化物體外形、消除鋸齒的效果。
API（Application Programming Interface）應用程式接頭：API是存在於3D程序和3D顯示卡之間的接頭，它使軟體執行與硬體之上。為了使用3D加速功能，就必須使用顯示卡支持的API來編寫程序，比如Glide, Direct3D或是OpenGL。
Bi-linear Filtering（二線性過濾）：是一個最基本的3D技術，現在幾乎所有的3D加速卡和遊戲都支持這種過濾效果。當一個紋理由小變大時就會不可避免的出現「馬賽克」現象，而過濾能有效的解決這一問題，它是通過在原材質中對不同像素間利用差值算法的柔化處理來平滑圖像的。其工作是以目標紋理的像素點為中心，對該點附近的4個像素顏色值求平均，然後再將這個平均顏色值貼至目標圖像素的位置上。通過使用雙線性過濾，雖然不同像素間的過渡更加圓滑，但經過雙線性處理後的圖像會顯得有些模糊。
Environment Mapped Bump Mapping（環境映射凹凸貼圖）：真實世界中的物體表面都是不光滑的，所以需要通過凹凸模擬技術來體現真實物體所具有的凹凸起伏和褶皺效果。傳統的3D顯示卡多採用浮雕（Emboss）效果來近似實現凸凹映射，這種浮雕效果的逼真度有限，難以顯示細微的稜角處的反光效果和在複雜的多環境光源中的效果，更無法表現水波和氣流等特殊流體的效果。而環境映射凸凹貼圖是在標準表面紋理上再映射一層紋理，紋理的內容相同但位置相錯，錯位深度由深度信息和光源位置決定，再根據表現對象的不同，將下層紋理進一步處理為上層紋理的陰影或底面，這樣就逼真地模擬出了真實物體表面的凸凹褶皺效果。
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#13
Gouraud Shading（高氏渲染）：這是目前較為流行的著色方法，它為多邊形上的每一個點提供連續色盤，即渲染時每個多邊形可使用無限種顏色。它渲染的物體具有極為豐富的顏色和平滑的變色效果。
Mip-mapping（Mip映射）：Mip-mapping的核心特徵是根據物體的景深方向位置發生變化時，Mip映射根據不同的遠近來貼上不同大小的材質貼圖，比如近處貼512x512的大材質，而在遠端物體貼上較小的貼圖。這樣不僅可以產生更好的視覺效果,同時也節約了系統資源。
Phong Shading（補色渲染）：這是目前最好、最複雜的著色方法，效果也要優於Gouraud Shading。它的優勢在於對「鏡面反光」的處理，通過對模型上每一個點都賦予投射光線的總強度值，因此能實現極高的表面亮度，以達到「鏡面反光」的效果。
S3TL（Transform and lighting）（「變形與光源」技術）：該技術類似於nVidia最新的T&L技術，它可以大大減輕CPU的3D管道的幾何運算程序。「變形與光源」引擎可用於將來的OpenGL和DirectX 7圖形接頭上，使遊戲中的多邊形產生率提高到4到10倍。這極大的減輕了軟體的複雜性，也使CPU的運算負擔得到極大的降低，因此對於CPU浮點速度較慢的系統來說，在此技術的支持下也能有較高速度的圖形處理能力。
S3TC（S3 Texture Compression）/DXTC/FXT1：S3TC是S3公司提出的一種紋理壓縮格式，其目的是通過對紋理的壓縮，以達到節約系統帶寬並提高效能的目的。S3TC就是通過壓縮方式，利用有限的紋理緩衝空間來存儲更多的紋理,因為它支持6:1的壓縮比例,所以6M的紋理可以被壓縮為1M存放在材質緩衝中，從而在節約了緩衝的同時也提高了顯示性能。
DXTC和FXT1都是與S3TC類似的技術，它們分別是微軟和3dfx開發的紋理壓縮標準，DXTC雖然在Direct 6中就提供了支持，但至今也沒有得到遊戲的支持，而FXT1能提供比S3TC更高的壓縮比，達到8:1，同時它也將在3dfx新版本的Glide中得到支持。
T&L（Transform and Lighting）變形與光源處理：這是nVidia為提高畫質而研究出來的一種新型技術，以往的顯示卡技術中，為了使物體圖像真實，就不得不大量增加多邊形設計，這樣就會導致速度下降，而採用較少的多邊形呢，畫面又很粗糙。GeForce256中採用的這種T&L技術其特點是能在不增加物體多邊形的前提下，進一步提高物體表面的邊緣圓滑程度，使圖像更真實準確生動。此外光源的作用也得到了重視：傳統的光源處理較為單一，無生動感可言，而GeForce256擁有強大的光源處理能力，在硬體上它支持8個獨立光源，加上GPU的支持，即時處理的光源將讓畫面變得更加生動真實，可以產生帶有反射性質的光源效果。
Trilinear Filtering（三線性過濾）：三線性過濾就是用來減輕或消除不同組合等級紋理過渡時出現的組合交疊現象。它必須結合雙線性過濾和組合式處理映射一併使用。三線性過濾通過使用雙線性過濾從兩個最為相近的LOD等級紋理中取樣來獲得新的像素值，從而使兩個不同深度等級的紋理過渡能夠更為平滑。也因為如此，三線性過濾必須使用兩次的雙線性過濾，也就是必須計算2x4=8個像素的值。對於許多3D加速開來說，這會需要它們兩個時鐘週期的計算時間。
W-Buffer：W-Buffer的作用與Z-Buffer類似，但它的作用範圍更小、精度更高。它可以將不同物體和同一物體部分間的位置關係進行更加細緻的處理。
Z-Buffer：這是一項處理3D物體深度信息的技術，它對不同物體和同一物體不同部分的當前Z坐標進行紀錄，在進行著色時，對那些在其他物體背後的結構進行消隱，使它們不被顯示出來。Z Bufer所用的位數越高，則代表它能夠提供的景深值就越精確。現在圖形晶片大多支持24bit Z-Buffer而加上8bit的範本Buffer後合稱為32bit Z-Buffer。
顯示記憶體：與主機板上的記憶體功能一樣，顯示記憶體是也是用於存放資料的，只不過它存放的是顯示晶片處理後的資料。
3D顯示卡的顯示記憶體較一般顯示卡的顯示記憶體不同之處在於：3D顯示卡上還有專門存放紋理資料或Z－Buffer資料的顯示記憶體，例如帶有6M顯示記憶體的VooDoo Ⅰ顯示卡，其中的2M顯示記憶體就是用於上述用途。由於3D的套用越來越廣泛，以及大解析度、高色深圖形處理的需要，對顯示記憶體速度的要求也越來越快，從早期的DRAM，過渡到EDO－DRAM，一直到現在經常見到的SDRAM和SGRAM，速度越來越快，性能越來越高。圖四的顯示記憶體是SGRAM，注意它的四邊都有引線的，很好區別；圖五的顯示記憶體是EDO－DRAM，與SDRAM一樣採用了兩邊引線。區分EDO－DRAM和SDRAM可以看該顯示記憶體上的編號，一般標有「08」、「10」、「12」等字樣的多數是SDRAM，標有「80」、「70」、「60」、「－6」、「－7」等字樣的多半是EDO－DRAM。除了上述3種常見的顯示記憶體外，還有更專業的顯示記憶體如VRAM（雙連接阜視瀕記憶體）、WRAM（視窗記憶體）、RDRAM、快取RAM等，多用在圖形處理工作站上。顯示記憶體的大小不固定，從單條256K、512K、1M到單條2M都有，因此不能僅看顯示記憶體晶片的個數來猜測顯示卡上有多大顯示記憶體容量。很多老的顯示卡上還有一些空插座用來擴充顯示記憶體（如右圖，插座上已經插上了顯示記憶體），我們在擴充時要注意與顯示卡上已有的顯示記憶體速度配套，例如原顯示記憶體是80ns，新擴充的顯示記憶體也要是80ns的，這樣在擴充後才能少出故障。
BIOS：又稱「VGA BIOS」，主要用於存放顯示晶片與驅動程式之間的控制程序，另外還存放有顯示卡型號、規格、生產廠家、出廠時間等信息。開啟電腦時，通過顯示BIOS內一段控制程序，將這些信息反饋到螢幕上。圖六是3塊不同顯示卡上的顯示BIOS，可見外形不盡相同。早期顯示BIOS是固定在ROM中的，不可以修改，而現在的多數顯示卡則採用了大容量的EPROM，即所謂的「Flash －BIOS」，可以通過專用的程序進行改寫昇級。別小看這一功能，很多顯示卡就是通過不斷推出昇級的驅動程式來修改原程序中的錯誤、適應新的規範、提升顯示卡的性能的。對用戶而言，軟體提升性能的做法深得人心。
總線接頭：顯示卡要插在主機板上才能與主機板互相交換資料。與主機板連接的接頭主要ISA、EISA、VESA、PCI、AGP等幾種。ISA和EISA總線帶寬窄、速度慢，VESA總線擴展能力差，這三種總線已經被市場淘汰。現在常見的是PCI和AGP接頭。PCI接頭是一種總線接頭，以1/2或1/3的系統總線頻率工作（通常為33MHz），如果要在處理圖像資料的同時處理其它資料，那麼流經PCI總線的全部資料就必須分別地進行處理，這樣勢必存在資料滯留現象，在資料量大時，PCI總線就顯得很緊張。AGP接頭是為了解決這個問題而設計的，它是一種專用的顯示接頭（就是說，可以在主機板的PCI插槽中插上音效卡、顯示卡、視瀕捕捉卡等板卡，卻不能在主機板的AGP插槽中插上除了AGP顯示卡以外的任何板卡），具有獨佔總線的特點，只有圖像資料才能通過AGP連接阜。另外AGP使用了更高的總線頻率（66MHz），這樣極大地提高了資料傳輸率。
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#14
目前的顯示卡接頭的發展趨勢是AGP接頭。要留意的是，AGP技術分AGP1×和AGP2×，後者的最大理論資料傳輸率是前者的2倍，今年將會出現支持AGP4×的顯示卡（例如Savage4），它的最大理論資料傳輸率將達到1056MB/s。區分AGP接頭和PCI接頭很容易，前者的引線上下寬度錯開，俗稱「金手指」，後者的引線上下一般齊。
VGA插座：它是一個有15個插孔的插座，外型有點像大寫的「D」（防止插反了）。與音效卡上的MIDI連接器不同的是，VGA插座的插孔分3排設置，每排5個孔，MIDI連接器有9個孔，2排設置，比前者長一點，扁一點。VGA插座是顯示卡的輸出接頭，與顯示器的D形插頭相連，用於模擬信號的輸出。
特性連接器：是顯示卡與視瀕設備交換資料的通道，通常是34針，也有26針的。它的作用不大，早期用於連接MPEG硬解壓卡作為信息傳送的通道。
其它設備：晶體振蕩器：不銹鋼外殼，比較顯眼。其作用是產生固定的振蕩頻率使顯示卡各設備 的運作有個參考的基準。
S端子：部分顯示卡通過它完成向電視機（或監視器）輸出的功能，5個插孔呈半圓分佈，與電視機上的S端子完全相同。
貼片電阻：中、高階顯示卡由於工作頻率很高，採用了無引線的貼片電阻以減少干擾。它們是構成顯示卡電氣線路的一部分。
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常見硬體術語大全（八）：主機板術語
八、主機板術語解釋
晶片組：晶片組是主機板的靈魂，它決定了主機板所能夠支持的功能。目前市面上常見的晶片組有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等幾家公司的產品。其中，Intel公司的主流產品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等晶片組。SiS公司主要是SiS 630晶片組。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2晶片組、AMD則有AMD 750晶片組。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E晶片組以外，所有的晶片組都是由兩塊晶片構成：靠近CPU的那一塊叫做北橋晶片，主要負責控制CPU、記憶體和顯示功能；靠近PCI插槽的那一塊叫做南橋，主要負責控制輸入輸出(如對硬碟的UDMA/66/200模式的支持)，軟音效等。而Intel公司的i820、i815/815E晶片組採用了新的結構，由三塊晶片構成。分別是MCH(memory controller hub，功能類似於北橋)、ICH(I/O controller hub，功能類似於南橋)、FWH(Fireware hub，功能類似於BIOS晶片)。由於新的晶片組使用專門的總線(一般稱為加速集線器結構AHA，Acclerated hub Architecture)來連接主機板的各設備，而不是像原來那樣使用PCI總線進行資料傳輸，因此在多設備工作時有比較大的效能提高。
CPU接頭：由於市場上主流的CPU大多是Intel和AMD兩家公司的產品，所以主機板上常見的也只有Socket 370(支持Intel新賽揚和coppermine「銅礦」處理器)，Slot 1(支持Intel賽揚和老PIII處理器，也可以加轉接卡支持Socket 370處理器)，Slot A(支持AMD Athlon處理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron處理器)等幾種接頭。不同的接頭之間不能通用(只有SLOT 1接頭可以加轉接卡支持Socket 370處理器)。大家購買時要認清。
新型實用型技術：
a.軟跳線技術：所謂跳線，就是一組通斷開關，通過對通、斷的不同組合，來達到調整CPU頻率或者實現一些其他功能(如調整電壓)的目的。以前的跳線一般是由一組金屬針腳或撥指開關組成。自從升技公司的傳統軟跳線技術Softmenu出現以後，有不少的廠商也加入這項功能，即可以在BIOS中直接設定CPU頻率和電壓等。但由於前段時間CIH等病毒對BIOS破壞比較嚴重，所以一些公司還是保留了硬跳線(如DIP開關)等功能。
b.新的BIOS昇級技術：以前的BIOS昇級被視為「高手」的專利。因此其有一定的風險，所以普通用戶不敢輕易涉足。但是一些廠商開發了一些特殊的BIOS昇級功能，使得BIOS昇級再不會像以前那樣危險和神秘了。 比如微星新的815主機板就可以在Internet上直接昇級，只要你連上網路，系統將自動檢測你的BIOS版本，如果發現你所使用的產品有新的BIOS文件，將會自動下載並更新，大大減少了用戶的操作。使BIOS更加簡單。
c.節能功能：目前的節能功能主要有STD和STR兩種。STD(Suspend to Disk)，掛起到硬碟，是指系統在深度休眠時，將目前的資料儲存在硬碟上，當再次開機時可以省去重啟的時間，目前STD技術已屬於淘汰的類型，更新的是STR技術。STR(Suspend to Ram)，掛起到記憶體，即當系統深度休眠時將資料儲存在記憶體中，重啟到原來的狀態只需要3秒左右。目前的較新的主機板(如815主機板)都支持此技術。
d.異步記憶體調整技術： 在VIA的晶片組VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一項記憶體和外頻異步執行的功能。就是在標準外頻下(如66MHz或100MHz等)，可以將記憶體執行的頻率比外頻低33MHz或高33MHz。這項技術極大地方便了一些老用戶，這樣就可以使用將比較新的記憶體和比較老的CPU(或比較老的記憶體和比較新的CPU)進行合理搭配，充分發揮其功能。但要注意的是，如果在非標準外頻下(如83MHz)，那麼記憶體執行的頻率將不會按照這個規律增加，具體的增加值會因具體情況有所不同。
e.擴展槽分頻技術： 每一個類型的總線都有自己額定的執行頻率，如果超過太多，就可能使設備執行不正常。比如PCI設備的額定頻率是33MHz，AGP設備的額定頻率是66MHz。當外頻執行在100MHz時，PCI設備就需要工作在外頻的三分之一才能保證設備正常執行(如音效卡等設備)，這就是通常所說的三分頻；如果一旦外頻在1333MHz上，PCI設備就需要四分頻了。如果外頻再往上升，即使是四分頻，也會比標準頻率高出不少，而且AGP設備通常只支持二分頻，所以在高外頻下(如150MHz)，如果PCI設備(音效卡)或AGP設備(顯示卡)質量不好，將嚴整影響整個系統的超頻性能。目前PCI總線只支持四分頻，而AGP總線只支持二分頻。
安全保護技術：由於目前病毒的危害很大，因此一些安全保護技術也必不可少。比如在對BIOS的保護上，就採取了多種形式。最簡單的就是在BIOS旁加上寫保護跳線，以避免病毒侵害；還有就是使用雙BIOS，即使一個被破壞了也有另一個可以工作，如技嘉就採用了這種技術；再有即使一些廠商自己開發的集成幾種技術的產品，如聯想的「無敵鎖」，「宙斯盾」等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主機板診斷技術也是一項比較實用的技術。如微星的D-LED技術，就是將故障用四個燈亮的顏色來表示。如顯示卡故障用兩個紅燈表示，而記憶體故障用三個紅燈表示等。這樣可以說明 一些初學者判斷故障的所在，以便對症下藥。而碩泰克開發的語音提示技術將語音晶片固定在主機板上，可以將故障直接「說」出來(用機箱小喇叭發聲)，更是滿足一些追新族的喜好。
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#15
新型接頭：AGP Pro接頭：隨著顯示卡處理功能的強大，其能量消耗也越來越高，傳統的AGP插槽已經不能滿足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽長一些，增加了一些接地線，使得信號更加穩定，在大電流的干擾下，這樣可以提高資料傳輸的準確性，使顯示卡更加穩定地工作。 CNR插槽：(communication and networking riser)是出現在新的i815E晶片組上的新插槽。它支持以太網路卡和MODEM，功能有點類似於AMR插槽，但是更強大。
440BX晶片組：INTEL專為支持高主頻Pentium II而開發的晶片組,它在440LX的基礎上有兩大改進:一是可支持400MHz的Pentium II；二是記憶體最大可擴展到1GB。
440EX晶片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發的晶片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構成的主機板最大記憶體可支持256MB。
440FX晶片組：它是Pentium PRO微處理器開發的晶片組。它為三片結構，分別是82441FX（系統及記憶體控制器）、82442FX（資料總線加速器）、82371SB（PCI、ISA、IDE加速控制器）。
440LX晶片組：它為兩片結構，它引入了QPA四連接阜加速設計，使得動態仲裁速度更快;流水線多元化更合理;UITRA DMA性能經過改進後，使硬碟傳輸率更快。
450NX晶片組：它是INTEL為高階伺服器研製的超級晶片組。主要為Deschutes(增強型Pentium II）晶片而開發的。目標定位於伺服器、高階工作站領域。它的CACHE最大可擴展到2MB。
5591+5595套片： 它是SIS公司專為支持Socket-7結構的高主頻Pentium級CPU而開發的晶片組。它可以支持AGP圖形加速卡。有一些還可以支持100MHz總線頻率，CPU主頻率可支持到266MHz；SDRAM記憶體最大可擴展到768MB。
ACPI電源接頭：是Pentium以上主機板特有的一種新功能。作用是在管理電腦內部各種設備時盡量做到節省能源。 SMP對稱多處理模式： 它的特點是當插入兩個CPU同時工作時，就支持交替執行方式好提高CPU的工作效率。但兩個CPU的特性一定要完全一致。
AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速圖形連接阜）它是一種為緩解視瀕帶寬緊張而制定的總線結構。它將顯示卡與主機板的晶片組直接相連，進行點對點傳輸。但是它並不是正規總線，因它只能和AGP顯示卡相連，故不具通用和擴展性。其工作的頻率為66MHz，是PCI總線的一倍，並且可為視瀕設備提供528MB/S的資料傳輸率。所以實際上就是PCI的超集。
AMD-640晶片組：該晶片組是AMD公司的產品。它的一些特性為：支持所有的Pentium級CPU，特別最佳化AMD-K6-CPU；能真正發揮66MHZ以上的SDRAM高速性能；還具有遙控喚醒功能；而且內部帶有USB接頭控制器等；但它不支持AGP。
ASUS插槽：是華碩公司在其生產的主機板上別出新裁的一個設計。其結構是在PCI插槽後又增加了一個短槽，以配合華碩自己生產的配套音效卡使用。
ATX板型：它的佈局是"橫"板設計，就像把Baby-AT板型放倒了過來，這樣做增加了主機板引出連接阜的空間，使主機板可以集成更多的擴展功能。
ATX電源： ATX電源是ATX主機板配套的電源，為此對它增加了一些新作用；一是增加了在關機狀態下能提供一組微電流（5V/100MA）供電。二是增加有3.3V低電壓輸出。
Baby-AT板型：也就是"豎"型板設計，即短邊位於機箱後面板，這樣就使主機板上各種引出連接阜的空間很小，不利於插接各種引線及外設。
BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本輸入/輸出系統）是事先固定在主機板的一個專用EPROM晶片中的一組特殊的管理程序。主機板就是通過這個管理程序來實現各個設備之間的控制和協調的。
CMOS：CMOS是電腦主機板上的一塊可讀寫的RAM晶片，用它來保護當前系統的硬體配置和用戶對某些參數的設定。現在的廠商們把CMOS程序做到了BIOS晶片中，當開機時就可按特定鍵進入CMOS設置程序對系統進行設置。所以又被人們叫做BIOS設置。
COM連接阜：一塊主機板一般帶有兩個COM串行連接阜。通常用於連接滑鼠及通訊設備（如連接外置式MODEM進行資料通訊）等。
Concurrent PCI: 並發PCI總線技術，它實際是PCI的一種增強型結構。用於提高CPU與PCI、CPU與記憶體之間並處理能力，是INTEL最先在440FX中投入使用的。
DIMM：（Dual-Inline-Menory-Modules)是一種新型的168線的記憶體插槽。它要比SIMM插槽要長一些，可以插下容量不超過64MB的單條SDRAM。並且它也支持新型的168線EDO-DRAM存儲器。
EIDE：EIDE（Enhanced IDE：增強性IDE）是Pentium以上主機板必備的標準接頭。主機板上通常可提供兩個EIDE接頭。在Pentium以上主機板中，EDIE都集成在主機板中。
EISA總線：EISA(Extended Industy Standard Architecture:擴展工業標準結構）是EISA集團為配合32位CPU而設計的總線擴展標準。它吸收了IBM微通道總線的精華，並且相容ISA總線。但現今已被淘汰。
FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存儲器）它是Pentium以上主機板用來存儲BIOS程序的。
I/O晶片：在486以上等級的主機板，板上都有I/O控制電路。它負責提供串行、並行接頭及軟碟驅動器控制接頭。
IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一種磁牒驅動器的接頭類型，也稱為ATA接頭。最多可連接兩個IDE接頭設備，允許最大硬碟容量528兆，控制線和資料線合用一根40芯的扁平電纜與硬碟接頭卡連接。資料傳輸率為3.3Mbps-8.33Mbps。
ISA總線：(Industry Standard Architecture:工業標準體系結構）是IBM公司為PC/AT電腦而制定的總線標準，為16位體系結構，只能支持16位的I/O設備，資料傳輸率大約是8MB/S。也稱為AT標準。
MVP3晶片組：它是VIA公司繼VP3之後推出的最新產品。它支持100MHz總線頻率。主機板記憶體最大可擴展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。
PCI總線：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部設備互連）是由SIG集團推出的總線結構。它具有132 MB/S的資料傳輸率及很強的帶負載能力，可適用於多種硬體平台，同時相容ISA、EISA總線。
POST：POST（Power-On-Self-Test:上電自檢）是BIOS功能的一個主要部分。它負責完成對CPU、主機板、記憶體、軟硬碟子系統、顯示子系統（包括顯示緩衝）、串並行接頭、鍵盤、CD-ROM光碟等的檢測。
PS/2滑鼠接頭：現今的一些流行的Pentium主機板多採用PS/2做滑鼠接頭，而放棄常用的串行接頭做滑鼠接頭。這樣做的好處是：既可以節省一個一般串行接頭，又可以使滑鼠得到更快的回應速度。
SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型電腦系統界面）它可以驅動至少6個（SCSI-3標準擴充後達32個）外部設備；並且它的資料傳輸率可達到40Mbps、SCSI-3更可高達80Mbps。
SIMM：（Single-In-line-Menory-Modules)是我們經常用到的一種記憶體插槽，它是72線結構。如今的記憶體模組大部分是把若干個記憶體晶片集成在一小塊電路板上。
VL局部總線：(Local Bus:局部總線）是VESA組織設計的一種開放性總線結構。它的寬度是32位，工作頻率是33MHz，資料傳輸率為132MB/S。但是它的定義標準不嚴格，相容性不好，並且帶負載能力相對來說比較低，所以已經被PCI替代。
VP3晶片組：它是VIA公司於1997年第四季度推出的最新產品。它是用於Socket 7結構的主機板。它的主要性能指標為：支持所有的Pentium級CPU，CPU的最高頻率可到300MHz，支持第二代SDRAM記憶體；最大可擴展到1GB。
電池：Pentium級主機板多數用的是鋰電池，只有少數用全封閉結構式電池。它是用來保持主機板CMOS資料的。
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#16
免跳線主機板：它是指CPU的主頻、工作電壓及主機板總線工作頻率設置均不使用一般的跳線進行設置，而是通過Setup（系統BIOS）進行"軟"設置。
記憶體： 記憶體實質上是一或多組的集成電路，具備資料的輸入輸出和資料存儲的功能。因其存儲信息的功能各不相同，所以分為只讀、可改寫的只讀和隨機存儲器。
晶片組：（Chipset）是構成主機板電路的核心。一定意義上講，它決定了主機板的級別和等級。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前複雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶片內的晶片組。
總線插槽：總線（bus）插槽是主機板上最能反映出總線發展變化的。對電腦的發展工作來講，總線插槽包括ISA、EISA、VL、PCI等。
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常見硬體術語大全（九）：顯示器術語
九、顯示器術語解釋
掃瞄方式：顯示器的掃瞄方式分為「逐行掃瞄」和「隔行掃瞄」兩種。如果掃瞄系統採用在水準回掃時只掃瞄奇(偶)數行，垂直回掃時只掃瞄偶(奇)數行的掃瞄方式，採用這種方式的顯示器被稱為隔行掃瞄顯示器，這種顯示器雖然價格低，但人眼會明顯地感到閃爍，用戶長時間使用眼睛容易疲勞，目前已被淘汰。逐行顯示器則克服了上述缺點，逐行掃瞄即每次水準掃瞄，垂直掃瞄都逐行進行，沒有奇偶之分。逐行掃瞄使視覺閃爍感降到最小，長時間觀察螢幕也不會感到疲勞。另外需要說明的一點是，隔行顯示器在低解析度下其實也是逐行顯示的，只有在解析度增高到一定程度才改為隔行顯示。
重新整理頻率：從顯示器原理上講，你在螢幕上看到的任何字串、圖像等全都是由垂直方向和水準方向排列的點陣組成。由於顯像管熒光粉受電子束的擊打而發光的延時很短，所以此掃瞄顯示點陣必須得到不斷的重新整理。重新整理頻率就是螢幕重新整理的速度。重新整理頻率越低，圖像閃爍和抖動的就越厲害，眼睛疲勞得就越快。有時會引起眼睛酸痛，頭暈目眩等症狀。過低的重新整理頻率，會產生令人難受的頻閃效應。而當採用75Hz以上的重新整理頻率時可基本消除閃爍。因此，75Hz的重新整理頻率應是顯示器穩定工作的最低要求。
此外還有一個常見的顯示器性能參數是行頻，即水準掃瞄頻率，是指電子槍每秒在螢幕上掃瞄過的水準點數，以KHz為服務機構。它的值也是越大越好，至少要達到50KHz。
分辯率：解析度的概念簡單說就是指螢幕上水準和方向垂直方向所顯示的點數。比如1024*768，其中「1024」表示螢幕上水準方向顯示的點數，「768」表示垂直方向顯示的點數。解析度越高，圖像也就越清晰，且能增加螢幕上的信息容量。
在實際套用中解析度是與重新整理頻率密切相關的，嚴格地說，只有當重新整理頻率為「無閃爍重新整理頻率」，顯示器能達到最高多少解析度，才能稱這個顯示器的最高解析度為多少。而不少廠商所標的最高解析度，往往連60Hz的重新整理頗率都達不到，是沒有實際使用價值的。這容易誤導消費者。
帶寬：帶寬是衡量顯示器綜合性能的最重要的指標之一，以MHz為服務機構，值越高越好。帶寬是造成顯示器性能差異的一個比較重要的因素。帶寬決定著一台顯示器可以處理的信息範圍，就是指特定電子裝置能處理的頻率範圍。工作頻率範圍早在電路設計時就已經被限定下來了，由於高頻會產生輻射，因此高頻處理電路的設計更為困難，成本也高得多。而增強高頻處理能力可以使圖像更清晰。所以，寬帶寬能處理的頻率更高，圖像也更好。每種解析度都對應著一個最小可接受的帶寬。當然，你不一定非要帶寬達到解析度的要求，但如果帶寬小於該解析度的可接受數值，顯示出來的圖像會因損失和失真而模糊不清。一般來說，可接受帶寬的一般公式為：可接受帶寬＝水準像素垂直像素重新整理頻率額外預先配置(一般為1.5)。帶寬越大，在高解析度下就越穩定。
一般來說帶寬的大小體現了製造廠商的實力，不是每個廠商都能把帶寬做得很大，帶寬提高，成本隨之提高，而且技術不易達到，要靠顯示器電路的精心設計才可實現。
安規認證：最初的低輻射標準有著名的MPRI和MPRII。MPRI誕生於1987年，是由部分電腦商、專業人員、瑞典工會及醫生組成的瑞典技術認可局(SwedishBoardforTechnicalAccreditation)就電場和磁場放射對人體健康影響提出的一個標準，在現在看來，這個標準還比較寬鬆。
1990年，MPRI進一步擴展變成了MPRII，更進一步詳細列出了21項顯示器標準，包括閃爍度、跳動、線性、光亮度、反光度及字體大小等，對ELF(超低頻)和VLF(甚低頻)輻射提出了最大限制，已經成為了一種比較嚴格的電磁輻射標準。MPRI和MPRII歷經發展，到現在已經過時了。
瑞典專業僱員聯盟(TCO)1992年在MPRII的基礎上對節能、輻射提出了更高的環保要求，標準更加嚴格，這就是現在我們所說的TCO』92標準。所謂的TCO標準保證，是由瑞典專業僱員聯盟(SwedishConfederationofProfessionalEmployess)推出的，TCO92里面有五個主要的指標：包括低輻射、具備自動關閉功能、顯示器必須提供耗電量資料、符合歐洲防火及用電安全標準、必須提供有關TCO驗證證明。在1995年，他們更加全新推出TCO95標準，在92的基礎上，進一步強調環保意識，要求製造商不能在製造程序中和包裝程序中使用有礙生態環境的材料。事實上TCO系列標準不僅僅是針對顯示器的，還包括對鍵盤、主機、便攜機等的要求。總的來說，TCO』92是針對顯示器的包括電磁輻射、自動電源關閉、耗電量、防火及用電安全、TCO驗證證明五個方面的標準；TCO』95則加入了對環境保護和人體工程學的要求，覆蓋了對顯示器、鍵盤和主機單元的要求；TCO』99剛剛發佈不久，提出了更嚴格、更全面的環境保護、用戶舒適度等標準，對鍵盤和便攜機的設計也提出了具體意見。通過TCO系列認證是有代價的，廠商為此得在每台顯示器上多花出十幾至幾十美元，這樣，通過TCO認證的顯示器每台要比同類沒通過認證的貴上幾百塊人民幣。但現在的消費者更注重健康，寧願多花錢買在健康方面放心的產品。
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#17
陰極射線管(CRT)：這是顯示器所用顯像管的通稱。當顯示器接收到電腦(顯示卡)傳來的視瀕信號後，通過轉換電路轉換為特定強度的電壓，電子槍根據這些高低不定的電壓放射出一定數量的陰極電子，形成電子束。電子束經過聚焦和加速後，在偏轉線圈的作用下穿過遮罩上的小孔，打在熒光層上，從而形成一個發光點。
彩色顯示器則由三支電子槍分別發射不同強度的電子束，並打在熒光層上對應的紅(R)、綠(G)、藍(B)色點上，三點發出的光線疊加後，就成為我們看到的某種顏色的色光。有關CRT技術還涉及許多內容，這裡只是簡單概括一下。未來的CRT會向著更平面化(可以有效降低環境引起的反射)、更短小(可以減少顯示器體積,降低發熱量)的形式過渡。
像素：每一個像素包含一個紅色、綠色、藍色的磷光體。
「隔行掃瞄」和「逐行掃瞄」：這是顯像管中電子槍對螢幕的掃瞄方式。隔行掃瞄是先掃奇數行，後掃偶數行，通過兩次掃瞄來完成對圖像的更新。逐行掃瞄則是連續掃瞄一次更新圖像，這種掃瞄方式比較穩定沒有閃爍感，對眼睛傷害較小。大部分15英吋以上的顯示器都應該在1024768的解析度下能夠用逐行掃瞄方式工作。早期的顯示器因為成本所限，使用逐行掃瞄方式的產品要比隔行掃瞄的產品貴很多，隨著技術進步和成本的降低，隔行掃瞄顯示器現在已經被淘汰。
點距和柵距：在描述這兩個顯示器術語之前，我們需要瞭解與它們相關的一個名詞-蔭罩。蔭罩是顯像管的造色機構，是安裝在熒光屏內側的上面刻蝕有40多萬個孔的薄鋼板。大多數彩色顯示器是使用一組三個電子槍來顯示彩色，蔭罩孔的作用在於保證三個電子束共同穿過同一個蔭罩孔，準確地激發彩色熒光粉，使紅、綠、藍色光束分別激發紅、綠、藍色熒光粉。
蔭罩可分為孔狀蔭罩和條柵狀蔭罩兩種類型，從這裡也就引出了點距和柵距的概念。所謂點距，是指用孔狀蔭罩的彩色顯示器而言，是顯示器屏面上相鄰的同色色素點中心之間的距離。點距d是指熒光屏上相鄰的相同顏色磷光點之間的對角線距離，服務機構是mm。有的顯示器廠商為了和柵距做比較，只表明水準點距d1。
點距越小的顯示器螢幕越清晰，顯示出來的圖像越細膩，不過對於顯像管的聚焦性能要求就越高。幾年以前的顯示器多為0.31mm和0.39mm，如今大多數顯示器採用的都是0.28mm的點距。另外某些顯示器採用更小的點距來提高解析度和圖像質量。常見的顯示器點距0.28mm(水準方向為0.243mm)。條柵狀蔭罩類型的彩色顯示器不存在點距的概念。這種顯示器的彩色元素是由紅、綠、藍三色的豎向條紋構成，沒有色素點，當然也就沒有點距。
現在，有的商家聲稱所售的顯示器是0.25mm的點距，並能出示相應的技術說明書作為證明。其實，這種顯示器通常是條柵狀蔭罩類型的，它的所謂點距，是指的三色條紋的總寬度。憑肉眼看同等級的孔狀蔭罩和條柵狀蔭罩兩種類型的顯示器，顯示效果的區別不算大。但從理論和套用上講，孔狀蔭罩顯示器顯示的圖像更精細準確，適合CAD/CAM的套用；條柵狀蔭罩顯示器的色彩要明亮一些(螢幕受到電子束激發的面積略大)，更適合於藝術專業的套用。
在點距這個指標上，從一般的套用看，0.28mm點距的孔狀蔭罩顯示器和0.25mm條柵寬的條柵狀蔭罩顯示器已經達到要求，除非特殊需要，使用者不必自尋煩惱，追求更小點距的顯示器。
行頻：指電子槍每秒鐘在螢幕上從左到右掃瞄的次數，又稱螢幕的水準掃瞄頻率，以KHz為服務機構。它越大就意味著顯示器可以提供的解析度越高，穩定性越好。
場頻：指每秒鐘螢幕重新整理的次數，又稱螢幕的垂直掃瞄頻率，以Hz(赫茲)為服務機構。注意，這裡的所謂「重新整理次數」和我們通常在描述遊戲速度時常說的「畫面畫格數」是兩個截然不同的概念。後者指經電腦處理的動態圖像每秒鐘顯示顯像管電子槍的掃瞄頻率。熒光屏上塗的是中短餘暉熒光材料，否則會導致圖像變化時前面圖像的殘影滯留在螢幕上，但如此一來，就要求電子槍不斷的反覆「點亮」、「熄滅」熒光點。場頻與圖像內容的變化沒有任何關係，即便螢幕上顯示的是靜止圖像，電子槍也照常更新。掃瞄頻率過低會導致螢幕有明顯的閃爍感，即穩定性差，容易造成眼睛疲勞。早期顯示器通常支持60Hz的掃瞄頻率，但是不久以後的調查表明，仍然有5%的人在這種模式下感到閃爍，因此VESA組織於1997年對其進行修正，規定85Hz逐行掃瞄為無閃爍的標準場頻。
帶寬：每秒鐘電子槍掃瞄過的總像素數，等於「水準解析度垂直解析度場頻(畫面重新整理次數)」，帶寬採用的服務機構為MHz(兆赫)。帶寬是顯示器最基本的頻率特性，它決定著一台顯示器可以處理的信息範圍，就是指電路工作的頻率範圍。顯示器工作頻率範圍在電路設計時就已定死了，主要由高頻放大部分元件的特性決定，但高頻電路的設計相對困難，成本也高且會產生輻射。高頻處理能力越好，帶寬能處理的頻率越高，圖像也更好。
每種解析度都對應著一個最小可接受的帶寬，但如果帶寬小於該解析度的可接受數值，顯示出來的圖像會因損失和失真而模糊不清。因為顯像管電子束的掃瞄程序是非線性的，能夠為人眼所看到的部分僅僅是掃瞄線中的一部分，所以在計算帶寬的時候還應該除以一個「有效掃瞄係數」，一般取值為0.6~0.7左右，所以實際的帶寬應大於理論值！所以，可接受帶寬的一般公式為：可接受帶寬＝水準像素(行數)垂直像素(列數)場頻(重新整理頻率)/過掃瞄係數(一般為0.6~0.7)。例如，解析度1024768、重新整理頻率85Hz的畫面，所需要帶寬=102476885/0.7約為97MHz。
最大可視面積：這是一個比較好理解的顯示器術語，意思就是你的顯示器可以顯示圖形的最大範圍。最佳的檢測手段是親自動手用尺子測量一下，套用「勾股定理」看看是如商家所說的顯示面積。平常說的17英吋、15英吋實際上指顯像管的尺寸。而實際可視區域(就是螢幕)遠遠到不了這個尺寸。14英吋的顯示器可視範圍往往只有12英吋；15英吋顯示器的可視範圍在13.8英吋左右；17英吋顯示器的可視區域大多在15~16英吋之間。購買顯示器時挑那些可視範圍大的自然合理。
TCO標準：隨著人們對顯示器的輻射、節電、環保等各方面的要求越來越苛刻，帶動了各種安全認證標準的發展。這些認證標準越來越嚴格，也越來越挑剔。
最初的安全認證標準有著名的MPRII和TCO92，其中MPRII歷經發展，已經過時了。而由瑞典專家聯盟(TCO)提出的TCO系列標準，不斷擴充和改進，逐漸演變成了現在通用的世界性標準，引起了顯示器生產廠商的廣泛重視。它不僅包括輻射和環保的多項指標，還對舒適、美觀等多方面提出嚴格的要求。他們於1992年推出「TCO92」標準，TCO92里面有幾個主要的指標：包括低輻射、具備自動關閉功能、顯示器必須提供耗電量資料等。由於TCO92審查嚴格，所以現今能達到此標準的顯示器為數並不多。在1995年，他們更推出全新的TCO95標準，在TCO92基礎上，進一步強調環保意識，要求製造商不能在製造程序和包裝程序中使用有礙生態環境的材料。TCO99剛剛發佈時，對顯示器提出了更嚴格、更全面的環境保護，在用戶使用舒適度等方面也提出了具體意見。現在的顯示器基本上都能滿足輻射、節電、環保等各方面的世界標準，而通過了TCO95/99標準的顯示器更是呈上升趨勢。
動態聚焦：指電子槍掃瞄螢幕時，對電子束在螢幕中心和四角聚焦上的差異進行自動補償功能。普通的電子槍聚焦時會有散光現象，即在邊角時像素點垂直方向和水準方向焦距長度不同。散光現象在圖像四角最為明顯。為減少這種現象發生，需要電子槍做動態的補償，使螢幕上任何掃瞄點均能清晰一致。動態聚焦技術是採用一個可經過控制電壓的調節器，週期性產生特殊波形的聚焦電壓，使電子束在中點時電壓最低，在邊角掃瞄時電壓隨焦距增大而逐漸增高，動態補償聚焦變化，這樣可獲得近乎完善的清晰聚焦畫面。
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#18
顯示資料通道DDC：DDC是建立在主機和顯示器之間的資料通道，可以將顯示器的物理資料直接輸給主機。DDC最直接的套用就是提供顯示器的即插即用功能，目前主要的DDC標準有DDC1：最初的DDC標準，規定了資料傳輸格式，由VESA組織頒布；DDC2B：可以使主機讀取顯示器擴展顯示信息的雙向資料交換通道；DDC2B+：允許主機和顯示器進行雙向程式碼交換，主機對顯示器發佈顯示控制指令；DDC2AB：允許主機對顯示器進行遙控雙向資料通道。通信帶寬更大，甚至可以連接其他外設。
CRT塗層：早期的顯示器對熒光屏未作任何處理，顯示器在使用程序中會因為電子撞擊和外界光源的影響而產生靜電和眩光等干擾。靜電會吸附灰塵，影響顯示效果；而眩光則會使圖像模糊甚至於影響用戶的視力。為此，目前大多數CRT顯示器都對熒光屏進行表面處理。AGAS(防眩、防靜電塗層)通過在熒光屏表面噴塗一種矽材料，以擴散光線，而塗料中含有的靜電微粒可有效減少螢幕表面依附的電荷；ARAS(防反射、防靜電塗層)是一種具有多層結構的透明電解質，可有效抑制光線的反射，同時又不會擴散反射光；超清晰塗層不但大幅度吸收並降低反輻射光的干擾，而且減少了圖像投射光線的變形，大大增強了圖像對比度和艷麗度，對圖像的亮度、清晰度、抗反射和抗閃爍性均有很好的效果，且機械強度較佳。表面蝕刻塗層能夠直接蝕刻CRT表層,使表面產生微小凹凸，對外界光源照射進行漫反射,從而有效地降低特定區域的反射強度，減少干擾。
USB接頭：現在的顯示器，除了顯示質量的明顯提高外，在顯示器的使用方便性方面也做著相應的革新，最顯著的革新在於USB接頭技術的採用。這種外設連接技術，最終解決了對串行設備和並行設備如何與電腦相連的爭論，大大簡化了電腦與外設的連接程序。它具體體現在標準化的接頭規範、方便的連接、更高的帶寬、對多設備的支持、真正的即插即用(熱拔插)，是理想的外設接入模式。
大多數顯示器廠商都看到了USB接頭技術套用在顯示器方面的好處，並在新型號的顯示器產品上內裝了USB接頭或預留了昇級到USB接頭的餘地。有些廠商還隨顯示器提供了USBHUB，包括上行、下行或二者皆有的USB接頭通道；上行通道可接到機箱內的主機板USB接頭或另外的USBHUB，下行通道可連接其他USB外設。還有不少廠商迅速生產出了專門的USBHUB產品，讓使用者可以連接更多的USBHUB以擴充USB接頭的數量。
顯示器調節方式：顯示器的調節方式一般分為模擬和數字兩種。模擬調節的典型方式就是機械式旋鈕調整，這種方式是以前14英吋顯示器普遍採用的，功能較少，容易損壞，沒有記憶功能，在顯示器的不同設置下切換相當不方便。數字調節又可分為電子按鈕式數字調整和螢幕功能表式調整。電子按鈕式調節方式已被普遍採用，這種調節方式除了基本調節方式外，還增加了螢幕梯形失真、枕形失真調節，並能儲存每種解析度或顯示模式下的最佳狀態，在切換顯示模式時能自動調整到儲存的模式。螢幕功能表式調節方式又稱OSD。它通過顯示在螢幕上的功能功能表達到調整各項參數的目的，不但調整方便，而且調整的內容也比以上的兩種方式多，增加了失真、會聚、色溫、消磁等進階調整內容。像以前顯示器出現的網紋干擾、螢幕視窗不正、磁化等需要送維修廠商維修的故障，現在舉手之間便可解決。
此外，還有許多顯示器調節方式正在推出，如單鍵飛梭方式。採用單鍵飛梭方式調節的顯示器週身只有一個按鍵。通過這一按鍵，即可實現對顯示器的亮度、對比度、解析度等參數的調節和控制，並可在螢幕上直接顯示調節的結果。與其他每一項參數均需設置一個按鍵的顯示器相比，單鍵飛梭無疑使操作程序變得更為簡單、方便。
平板顯示器(FPD)：平板顯示器(FPD)分為發光型和受光型兩大類。發光型FPD按工作原理的不同可以分為：等離子體顯示器(PDP)、電致發光顯示器(包括ELD和LED)、場發射顯示器(FED)、真空熒光顯示器(VFD)等。其中，PDP無疑是近年來人們最為看好的一種FPD產品。PDP是利用稀有氣體(惰性氣體)放電產生的真空紫外線激勵熒光粉而發光的顯示技術。目前，各大公司基本上是採用表面放電式的AC-PDP。等離子體顯示技術具有易於製作大螢幕顯示設備和便於數字化驅動兩個顯著特點，另外還具有真彩顯示、視角大、對比度較高，以及器件結構及製作工藝易於批量生產等特點。這些特點使得人們預計PDP在大螢幕的顯示器市場將佔有比較重要的地位。受光型FPD按工作原理的不同可分為：液晶顯示器(LCD)、電致變色顯示器(ECD)電泳顯示器(EPID)、鐵電陶瓷顯示器(PLZT)等。目前在受光型FDP中，LCD已成為主流產品。
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#19
常見硬體術語大全（十）：列印機術語
十、列印機術語解釋
控制語言：目前最常用的是Post Script語言。現已被國際有關組織指定為出版行業使用的標準頁面描述語言。在彩色激光列印機上，它對色彩有其精確的定位，使列印機如實地輸出圖像、在顯示器上所顯示的顏色和掃瞄器所掃瞄得到的顏色更好的達到協調統一。現在普遍使用的是Post Script Level 2語言。
色飽和度：包飽和度是指輸出在一個點（Dot）內彩色的充滿程度，即通常所說的彩色覆蓋比例。色飽和度對於不同類型列印機其標準並都不相同。它不僅與列印機的設計結構及工作模式有關，而且還與所使用的列印介質（紙張等）有一定關係。對於彩色激光列印機，由於它是將極其精細的墨粉熱熔（或是熱壓）於列印紙上，所以能夠很容易實現較好的色彩飽和度。而對於彩色噴墨列印機，只有選用滿足質量要求的紙張，才能達到比較理想的色飽和度。
灰度增強技術：該技術是提高激光列印機輸出質量比較常用的一種方法。它是在不改變列印機原有像素尺寸的情況下，將輸出的灰度級（層次）提高。這種技術主要是通過列印機的ASIC晶片來實現，同時以增大列印控制器的記憶體容量作輔助手段。由於各個生產廠家所選用的ASIC晶片不同,採用的解決問題方法各異，因而最終所達到的灰度增強效果差別很大。在商品化產品中EPSON公司的MGT（Micro Gray Technology）算是做得比較好的之一。
PCL：PCL（Printing Control Language）是HP公司規範的一種頁面描述語言，它在Windows環境下列印時，先要將Windows的位圖格式轉換成PCL格式程式碼，這樣列印機接收後由CPU解釋並執行列印。儘管其它公司也都有自己的列印控制語言，但其適用性不如PCL。
列印接頭：列印接頭，早期使用的是一種名為SPP（Standard Parallel Port）的並行接頭，一直到高階486時，這種多年一貫制的接頭才被EPP（Enhanced Parallel Port：增強型並行接頭）所取代。由於EPP比SPP提高了十多倍，因而一經採用迅速普及。EPP不僅很好地解決了列印機高速傳輸的需要，而且與SPP並列阜實現相容。如今，另一種高速並列阜--ECP（Enhanced Capabilities Port：增強型高能接頭）也已投入使用。由於支持DMA（DirectMemory Access：直接記憶體存取）模式，因此具有很好的發展前景。
彩色解析度增強技術：該技術可在三個方面對彩色系列列印機的性能進行提升：其一是可使圖像的邊緣效果得到改善；其二是能提高圖像的灰階質量；其三是增加色彩級數。由於列印機的種類不同，因此在彩色噴墨列印機、彩色激光列印崑機和熱轉換列印機上，彩色解析度增強技術實現起來各不相同。加之受紙張、油墨、墨粉等因素制約很大，因此，當解析度提高到一定程度時，再去片面追求DPI是事倍功半。特別是對彩色列印機更是如此。因為彩色輸出而言，每英吋上更多的點數，並不就一定能得到更優秀的輸出結果，這時其它相關因素（比如色飽和度等）則起了很重要的作用。
解析度增強技術：在擯棄專用解析度增強卡之後，一些專業廠商相繼推出了一種這種技術。其核心是依靠硬體和軟體的配合，在不增加（或有限增加）硬體成本的前提下來提高輸出質量的一種技術。運用該技術可以使列印效果有一定提高。早期的解析度增強技術主要有：HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入實用的還有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。解析度增強技術在擯棄專用解析度增強卡之後，一些專業廠商相繼推出了一種這種技術。其核心是依靠硬體和軟體的配合，在不增加（或有限增加）硬體成本的前提下來提高輸出質量的一種技術。運用該技術可以使列印效果有一定提高。早期的解析度增強技術主要有：HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入實用的還有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。
解析度：它是列印機的一項重要技術指標。由於它對輸出質量有重要影響，因而列印機通常是以解析度（Resolution）的高低來衡量其等級的。計算服務機構是DPI（Dot Per Inch）。其含義是指每英吋可列印的點數。例如一台列印機的解析度是600DPI，這就意味著其列印輸出每英吋打600個點。DPI值越高，列印輸出的效果越精細，越逼真，當然輸出時間也就越長，售價越貴。 彩色解析度增強技術 該技術可在三個方面對彩色系列列印機的性能進行提升：其一是可使圖像的邊緣效果得到改善；其二是能提高圖像的灰階質量；其三是增加色彩級數。由於列印機的種類不同，因此在彩色噴墨列印機、彩色激光列印崑機和熱轉換列印機上，彩色解析度增強技術實現起來各不相同。加之受紙張、油墨、墨粉等因素制約很大，因此，當解析度提高到一定程度時，再去片面追求DPI是事倍功半。特別是對彩色列印機更是如此。因為彩色輸出而言，每英吋上更多的點數，並不就一定能得到更優秀的輸出結果，這時其它相關因素（比如色飽和度等）則起了很重要的作用。 解析度增強技術 在擯棄專用解析度增強卡之後，一些專業廠商相繼推出了一種這種技術。其核心是依靠硬體和軟體的配合，在不增加（或有限增加）硬體成本的前提下來提高輸出質量的一種技術。運用該技術可以使列印效果有一定提高。早期的解析度增強技術主要有：HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入實用的還有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。解析度增強技術在擯棄專用解析度增強卡之後，一些專業廠商相繼推出了一種這種技術。其核心是依靠硬體和軟體的配合，在不增加（或有限增加）硬體成本的前提下來提高輸出質量的一種技術。運用該技術可以使列印效果有一定提高。早期的解析度增強技術主要有：HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入實用的還有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。
PPM（Pages Per Minute）：每分鐘輸出頁數是彩色噴墨列印機、激光列印機（包括彩色激光）、熱轉換列印機用來衡量輸出速度的一個重要指標。PPM值是指連續列印時的平均速度，如果只列印一頁，還需要加上首頁預熱時間。具體到某一類型產品時，由於輸出的對象（有純文本的，有帶彩色文本的及帶真彩色照片的，再加上覆蓋率不同）不同，加之生產廠商的測試標準也不統一，因而導致PPM指標相差較大。鑒於此PPM只能作為一個參考值。 PCL PCL（Printing Control Language）是HP公司規範的一種頁面描述語言，它在Windows環境下列印時，先要將Windows的位圖格式轉換成PCL格式程式碼，這樣列印機接收後由CPU解釋並執行列印。儘管其它公司也都有自己的列印控制語言，但其適用性不如PCL。 列印接頭 列印接頭，早期使用的是一種名為SPP（Standard Parallel Port）的並行接頭，一直到高階486時，這種多年一貫制的接頭才被EPP（Enhanced Parallel Port：增強型並行接頭）所取代。由於EPP比SPP提高了十多倍，因而一經採用迅速普及。EPP不僅很好地解決了列印機高速傳輸的需要，而且與SPP並列阜實現相容。如今，另一種高速並列阜--ECP（Enhanced Capabilities Port：增強型高能接頭）也已投入使用。由於支持DMA（DirectMemory Access：直接記憶體存取）模式，因此具有很好的發展前景。
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2005-11-30 10:05 PM |
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purple
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常見硬體術語大全（十一）：掃瞄器術語
十一、掃瞄器術語解釋
CCD(電荷耦合器件)：CCD發展時間長，技術及製造工藝都已相當成熟，CCD掃瞄器的圖像質量相當突出，幾乎能滿足所有方面的要求。它主要採用CCD的微型半導體感光晶片作為掃瞄器的核心。使用CCD進行掃瞄，要求有一套精密的光學系統配合，這使得掃瞄器結構複雜。所以它的特點是掃瞄質量高，掃瞄範圍廣(可掃實物)、使用壽命長、分辯率高。傳統的CCD技術的工作原理很像複印機，它利用外部高亮度光源將原稿照亮，原稿的反射光經過反射鏡、投射鏡和分光鏡後成像在CCD元件上。由於鏡頭成像有一定的清晰範圍，所以原稿可以具有一定的景深，也就是可以掃瞄具有立體表面的物體。CCD掃瞄器的景深一般可以達到十幾厘米，這就是廠商們常說的3D掃瞄。由於CCD的光學器件比較複雜，很難縮小體積，所以CCD掃瞄器一般比較厚重。CCD器件與數位相機中使用的器件相同，製造技術已經非常成熟。CCD器件可以做到非常高的光學解析度，已達到1200×2400dpi以上。
CIS：CIS採用一種觸點式圖像感光元件(光敏傳感器)來進行感光，在掃瞄平台下一至兩毫米處,一排由300--600個緊密排列的紅、藍、綠三色LED傳感器所發的光混合在一起產生白色光源，取代了CCD掃瞄器中的CCD陣列、透鏡、熒光管或冷陰極射線管等複雜結構，變CCD掃瞄器為(光、機、電)一體為CIS掃瞄器的機、電一體。CIS產品的工作原理很像傳真機，它沒有鏡頭組件，CIS感光器件橫跨整個掃瞄幅面寬度，而且最大限度地貼近原稿。CIS採用發光二極管作為光源和二極管感光元件，結構簡單緊湊，所以體積可以做得很小，CIS產品的厚度通常不到CCD產品的一半。但由於CIS器件沒有鏡頭成像部分，所以景深很小，一般只能掃瞄平面物體。CIS器件屬於半導體器件，在大規模生產後可以實現較低的成本。但CIS技術目前還處於發展階段，其光學解析度一般只有300 x 600 dpi。CIS與CCD相比，CCD掃瞄技術由於採用光學成像器件，掃瞄出的圖像色彩與亮度都非常均勻，而且由於採用高亮度光源，所以可以達到非常高的色彩解析度。而CIS技術使用的是大面積感光器件，在目前還很難保證掃瞄的均勻度，而且由於使用的是亮度較低的二極管發光器件，所以CIS的色彩解析度也不如CCD出色。
二、掃瞄器接頭的分類
掃瞄器按接頭主要類型分為EPP、USB、SCSI等三種。它們的特點如下：
1、EPP：它的最大特點是方便。並且現在的加強EPP口和USB、SCSI的速度已經很接近，這樣就更加突出它的方便性，同時EPP口對電腦要求低，486以上任何機型都可以用。所以如果您的電腦是老主機板的話選項EPP接頭的掃瞄器是很好的選項。
2、USB：它的最大特點是速度較快，安裝方便，可以帶電拔插。但它對主機板質量要求高。首先必須是支持USB，另外據測試表明如果主機板對USB設備供電不足，就有可能導致掃瞄時當機。隨著USB套用的日益廣泛，USB接頭的掃瞄器是發展趨勢。
3、SCSI：它的優點是速度快，掃瞄穩定，掃瞄時佔用系統資源少。缺點是成本較高，且安裝麻煩，現在除高階專業掃瞄器外，用得越來越少了。
三、掃瞄器的主要技術參數
解析度：掃瞄器的解析度是光學分辯率，它是指一英吋上分為多少個點，如300dpi就是說在一英吋上它掃瞄300個光學點數。掃瞄器還有一個最高分辯率，它主要是指在光學分辯率上的軟體插值，也就是說通過軟體運算得到的。
色彩位數：在掃瞄器的技術參數中色彩位數是以bit為服務機構的資料，現在一般世面上有36位與48位的掃瞄器。2的多少次方即為多少位數。那麼36位就是百萬種顏色和48就是億萬種顏色。在使用中當然是顏色(色彩位數)越多越好。但一般家用36位就足夠了
ASPI：Advanced SCSI Programming Interface 的縮寫。由 Adaptec 公司所開發的一種程序語言或傳輸協定，用於SCSI 周邊裝置 ( 如掃瞄器 ) 與 SCSI 適配卡之間的溝通。
自動走紙器（ADF：Auto Document Feeder）：這是掃瞄器的附加配件，主要用於輔助文字稿的掃瞄。ADF 可以進行最多達 50 頁文字頁的連續掃瞄。該附加配件通常與光學文字辨識軟體（OCR）一起使用，而不是用在像 Adobe Photoshop 那類的影像編輯程序。
位（Bit）： 這是電腦最小的儲存服務機構。以 0 或 1 來表示位的值。愈多的位數可以表現愈複雜的影像信息。例如：服務機構（Single-bit）
服務機構影像只用一個位的資料來記錄每個像素－白色或是黑色。
8 位灰階（8-bit grayscale）：呈現 256（2 的 8 次方 = 256）階的灰階層次，用來更精確的表現一般的黑白照片。256 階的灰階足以真實的呈現出比肉眼所能辨識出來的層次還多的灰階層次。
24 位彩色（24-bit color）：24 位彩色影像由三個 8 位的彩色信道所組成。紅綠藍信道結合後可產生 1677 萬種顏色的組合。 24 位的色彩也稱作全彩。
36 位彩色（36-bit color）：36 位彩色影像由三個 12 位的彩色信道所組成。紅綠藍信道結合後可產生 687 億種顏色的組合，即產生較多種顏色（這是與 24 位掃瞄器產生的 1677 萬種顏色相比較）。因為 36 位掃瞄器能夠表現更細緻的色彩層次，所以掃瞄得到的這些額外的影像信息能夠表現出更生動的色彩，與更逼真的影像。
亮度（Brightness）：它是一幅影像中明暗程度的平衡。亮度不同於對比，對比度量的是影像中最亮的色調和最暗的色調之間的差異範圍。亮度決定的是明暗色調的強度；對比決定的則是明暗層次的數目。
色彩校準（Color calibration）：它確保影像的色彩能夠被精確地重建。完整的色彩校準通常分為兩個步驟：校準輸入設備，如掃瞄器；以及校準輸出設備，如列印機或螢幕。精確的校準輸入和輸出設備後，掃瞄器就可以準確地捕捉色彩，螢幕或列印機也可以忠實的將色彩表現出來。
電荷耦合組件（CCD）：代表 Charge-Coupled Device（電荷耦合設備），是一長條狀的感光組件，在掃瞄程序中用來將從影像上反射過來的光波轉化為數字信號。
色彩信道（Color channel）：指產生彩色影像的紅色、綠色和藍色成分。
彩色影像（Color image）：影像類型的一種，包含了最複雜的影像信息（與服務機構影像和灰階影像相比較）。要捕捉彩色影像，掃瞄器使用的是以 RGB 為基礎的色彩模型來處理色彩資料。
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2005-11-30 10:06 PM |
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