Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收記憶體送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘週期）表示在一個時鐘週期用可以完成的指令數目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上瞭解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘週期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全程序。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘週期，但這些週期之中有部分是與其它指令交迭在一鸕模ú⑿寫蘐恚𨰦姹虼薈PU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
LDT： (Lightning Data Transport，閃電資料傳輸總線)K8採用的新型資料總線，外頻在200MHz以上。
[ Last edited by sodown on 2005-12-2 at 11:57 AM ]作者: purple 時間: 2005-11-30 09:51 PM Resource contention： （資源衝突）當一個指令需要寄存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作出回應，這就是資源衝突。
突發資料傳輸率（Burst data transfer rate）：指的是電腦通過資料總線從硬碟內部緩衝區中所讀取資料的最高速率。也叫外部資料傳輸率（External data transfer rate）。目前採用UDMA/66技術的硬碟的外部傳輸率已經達到了66.6MB/s。蕌
最大內部資料傳輸率（Internal data transfer rate）： 指磁頭至硬碟緩衝間的最大資料傳輸率，一般取決於硬碟的碟片轉速和碟片資料線密度（指同一磁道上的資料間隔度）。也叫持續資料傳輸率（sustained transfer rate）。一般採用UDMA/66技術的硬碟的內部傳輸率也不過25-30MB/s，只有極少數產品超過30MB/s，由於內部資料傳輸率才是系統真正的瓶頸，因此大家在購買時要分清這兩個概念。不過一般來講，硬碟的轉速相同時，單碟容量大的內部傳輸率高；在單碟容量相同時，轉速高的硬碟的內部傳輸率高。
自動檢測分析及報告技術（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，簡稱S.M.A.R.T）： 現在出廠的硬碟基本上都支持S.M.A.R.T技術。這種技術可以對硬碟的磁頭單元、碟片電機驅動系統、硬碟內部電路以及碟片表面媒介材料等進行監測，當S.M.A.R.T監測並分析出硬碟可能出現問題時會及時向用戶報警以避免電腦資料受到損失。S.M.A.R.T技術必須在主機板支持的前提下才能發生作用，而且S.M.A.R.T技術也不能保證能預報出所有可能發生的硬碟故障。
部分回應完全匹配技術PRML(Partial Response Maximum Likelihood)：能使碟片存儲更多的信息，同時可以有效地提高資料的讀取和資料傳輸率。是當前套用於硬碟資料讀取通道中的先進技術之一。PRML技術是將硬碟資料讀取電路分成兩段「操作流水線」，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然後只選取部分「標準」信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與PRML晶片預置信號模型進行對比，然後選取差異最小的信號進行組合後輸出以完成資料的讀取程序。PRML技術可以降低硬碟讀取資料的錯誤率，因此可以進一步提高磁牒資料密集度。
PRML（局部回應最大擬然，Partial Response Maximum Likelihood）：除了磁頭技術的日新月異之外，磁記錄技術也是影響硬碟性能非常關鍵的一個因素。當磁記錄密度達到某一程度後，兩個信號之間相互干擾的現象就會非常嚴重。為了解決這一問題，人們在硬碟的設計中加入了PRML技術。PRML讀取通道方式可以簡單地分成兩個部分。首先是將磁頭從碟片上所讀取的信號加以數字化，並將未達到標準的信號加以捨棄，而沒有將信號輸出。這個部分便稱為局部回應。最大擬然部分則是拿數字化後的信號模型與PRML晶片本身的信號模型庫加以對比，找出最接近、失真度最小的信號模型，再將這些信號重新組合而直接輸出資料。使用PRML方式，不需要像脈衝檢測方式那樣高的信號強度，也可以避開因為信號記錄太密集而產生的相互干擾的現象。 磁頭技術的進步，再加上目前記錄材料技術和處理技術的發展，將使硬碟的存儲密度提升到每平方英吋10GB以上，這將意味著可以實現40GB或者更大的硬碟容量。
全程訪問時間（max full seek）：指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間，服務機構為毫秒（ms）。
外部資料傳輸率：通稱突發資料傳輸率（burst data transfer rate）：指從硬碟緩衝區讀取資料的速率，常以資料接頭速率替代，服務機構為MB/S。目前主流硬碟普通採用的是Ultra ATA/66，它的最大外部資料率即為66.7MB/s，2000年推出的Ultra ATA/100，理論上最大外部資料率為100MB/s，但由於內部資料傳輸率的制約往往達不到這麼高。
ST-506/412接頭：這是希捷開發的一種硬碟接頭，首先使用這種接頭的硬碟為希捷的ST－506及ST－412。ST－506接頭使用起來相當簡便，它不需要任何特殊的電纜及接頭，但是它支持的傳輸速度很低，因此到了1987年左右這種接頭就基本上被淘汰了，採用該接頭的老硬碟容量多數都低於200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT機器使用的硬碟就是ST－506/412硬碟或稱MFM硬碟-MFM（Modified Frequency Modulation）是指一種編碼方案。
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一種標準的卡片型擴充接頭，多半用於筆記型電腦上或是其它外圍產品，其種類可以分為：
Type 1：3.3mm的厚度，常作成SRAM、Flash RAM 的記憶卡以及最近列印機所使用的DRAM記憶卡。
Type 2：5.5mm的厚度，通常設計為筆記電腦所使用的調製解調器接頭(Modem)。
Type 3：10.5mm的厚度，被運用為連接硬碟的ATA接頭。
Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用於數位相機。
名稱 含義 亮燈狀態
TD Transmit Data 正在送傳資料
RD Receive Data 正在接收資料
DTR Data Terminal Ready 電腦執行通訊應用程式
CTS Clear To Send 準備傳磅資料
DCD Data Carrier Detect 偵測到載波訊號表示有資料傳送或接收
OH Off-Hook 電話線路正在使用中
AA Automatic Answer 有人呼叫時自動接收
PWR Power Ready 電源接通作者: purple 時間: 2005-11-30 09:55 PM 常見硬體術語大全（六）：音效卡術語
六、音效卡術語解釋
DSP：即Digital Signal Processing (數字信號處理)。DSP技術在音調控制、失真效果器、Wah－wah踏板等模擬電子領域有廣泛的套用。同時，DSP在模擬均衡和混響等多種效果上也能大顯身手 。通過電腦CPU或專門的DSP晶片都可以進行DSP 動作,不同的是,專門的DSP晶片處理要比電腦CPU處理更最佳化，速度更快 。
采樣：把模擬音瀕轉成數字音瀕的程序,就稱作采樣，所用到的主要設備便是模擬/數字轉換器（Analog to Digital Converter，即ADC，與之對應的是數/模轉換器,即DAC）。采樣的程序實際上是將通常的模擬音瀕信號的電信號轉換成二進制碼0和1，這些0和1便構成了數字音瀕文件。采樣的頻率越大則音質越有保證。由於采樣頻率一定要高於錄製的最高頻率的兩倍才不會產生失真,而人類的聽力範圍是20Hz∼20KHz，所以采樣頻率至少得是20k×2=40KHz，才能保證不產生低頻失真,這也是CD音質採用44.1KHz(稍高於40kHz是為了留有餘地)的原因。
Accelerated Graphics Port (AGP)高速圖形加速接頭：AGP是一種PC總線體系，它的出現是為了彌補PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作頻率，這就意味著它有更高的傳輸速度。AGP可以用系統的記憶體來當作材質緩衝，而在PCI的3D顯示卡中，材質只能被儲存在顯示卡的顯示記憶體中。
Anti-aliasing（邊緣柔化或抗鋸齒）：由於3D圖像中的物體邊緣總會或多或少的呈現三角形的鋸齒，而抗鋸齒就是使畫面平滑自然，提高畫質以使之柔和的一種方法。如今最新的全屏抗鋸齒（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多邊形結合處（特別是較小的多邊形間組合中）的錯位現象,降低了圖像的失真度。全景抗鋸齒在進行處理時,須對圖像附近的像素進行2-4次采樣,以達到不同級別的抗鋸齒效果。3dfx在驅動中會加入對2x2或4x4抗鋸齒效果的選項,根據串聯晶片的不同,雙晶片Voodoo5將能提供2x2的抗鋸齒效果,而四晶片的卡則能提供更高的4x4抗鋸齒級別。簡而言之，就是將圖像邊緣及其兩側的像素顏色進行混合，然後用新產生的具有混合特性的點來替換原來位置上的點以達到柔化物體外形、消除鋸齒的效果。
S3TL（Transform and lighting）（「變形與光源」技術）：該技術類似於nVidia最新的T&L技術，它可以大大減輕CPU的3D管道的幾何運算程序。「變形與光源」引擎可用於將來的OpenGL和DirectX 7圖形接頭上，使遊戲中的多邊形產生率提高到4到10倍。這極大的減輕了軟體的複雜性，也使CPU的運算負擔得到極大的降低，因此對於CPU浮點速度較慢的系統來說，在此技術的支持下也能有較高速度的圖形處理能力。
T&L（Transform and Lighting）變形與光源處理：這是nVidia為提高畫質而研究出來的一種新型技術，以往的顯示卡技術中，為了使物體圖像真實，就不得不大量增加多邊形設計，這樣就會導致速度下降，而採用較少的多邊形呢，畫面又很粗糙。GeForce256中採用的這種T&L技術其特點是能在不增加物體多邊形的前提下，進一步提高物體表面的邊緣圓滑程度，使圖像更真實準確生動。此外光源的作用也得到了重視：傳統的光源處理較為單一，無生動感可言，而GeForce256擁有強大的光源處理能力，在硬體上它支持8個獨立光源，加上GPU的支持，即時處理的光源將讓畫面變得更加生動真實，可以產生帶有反射性質的光源效果。
c.節能功能：目前的節能功能主要有STD和STR兩種。STD(Suspend to Disk)，掛起到硬碟，是指系統在深度休眠時，將目前的資料儲存在硬碟上，當再次開機時可以省去重啟的時間，目前STD技術已屬於淘汰的類型，更新的是STR技術。STR(Suspend to Ram)，掛起到記憶體，即當系統深度休眠時將資料儲存在記憶體中，重啟到原來的狀態只需要3秒左右。目前的較新的主機板(如815主機板)都支持此技術。
d.異步記憶體調整技術： 在VIA的晶片組VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一項記憶體和外頻異步執行的功能。就是在標準外頻下(如66MHz或100MHz等)，可以將記憶體執行的頻率比外頻低33MHz或高33MHz。這項技術極大地方便了一些老用戶，這樣就可以使用將比較新的記憶體和比較老的CPU(或比較老的記憶體和比較新的CPU)進行合理搭配，充分發揮其功能。但要注意的是，如果在非標準外頻下(如83MHz)，那麼記憶體執行的頻率將不會按照這個規律增加，具體的增加值會因具體情況有所不同。
CIS：CIS採用一種觸點式圖像感光元件(光敏傳感器)來進行感光，在掃瞄平台下一至兩毫米處,一排由300--600個緊密排列的紅、藍、綠三色LED傳感器所發的光混合在一起產生白色光源，取代了CCD掃瞄器中的CCD陣列、透鏡、熒光管或冷陰極射線管等複雜結構，變CCD掃瞄器為(光、機、電)一體為CIS掃瞄器的機、電一體。CIS產品的工作原理很像傳真機，它沒有鏡頭組件，CIS感光器件橫跨整個掃瞄幅面寬度，而且最大限度地貼近原稿。CIS採用發光二極管作為光源和二極管感光元件，結構簡單緊湊，所以體積可以做得很小，CIS產品的厚度通常不到CCD產品的一半。但由於CIS器件沒有鏡頭成像部分，所以景深很小，一般只能掃瞄平面物體。CIS器件屬於半導體器件，在大規模生產後可以實現較低的成本。但CIS技術目前還處於發展階段，其光學解析度一般只有300 x 600 dpi。CIS與CCD相比，CCD掃瞄技術由於採用光學成像器件，掃瞄出的圖像色彩與亮度都非常均勻，而且由於採用高亮度光源，所以可以達到非常高的色彩解析度。而CIS技術使用的是大面積感光器件，在目前還很難保證掃瞄的均勻度，而且由於使用的是亮度較低的二極管發光器件，所以CIS的色彩解析度也不如CCD出色。
