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標題: 〔知識〕intel P35略勝於P965晶片組 上一主題 | 下一主題
  superja
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#1  〔知識〕intel P35略勝於P965晶片組

TweakTown硬體網站在今天刊出了intel P35+ICH9晶片組的測試
intel P35晶片組是下一世代Bearlake家族的一員,定位在一般的主流市場
支援45nm製程的intel cpu,以及DDR3-1066或DDR2-800

測試的主機板為abit的IP35(DDR2版本),以及技嘉的P965-DQ6
前者因為還在保密協定的緣故,所以具體的細節未明

其他的測試器材:
CPU:C2D X6800模擬不同速度(X6800 E6700 E6750 E6850)
MEM:Corsair DDR2-1066 1GBx2 (雙通道,FSB:DRAM=1:1)
硬碟:seagate 7200.9 500GB SATA
顯示卡:MSI X1950 PRO
冷卻裝置:Gigabyte Neon775
系統:XP SP2
驅動程式:Intel INF 8.3.0.1007, ATI Catalyst 7.1 and DX9c

就測試的結果我們可以發現,P35不論是在純記憶體效能以及實際應用
普遍都比P965好上一些,但是之間的差異微乎其微
一般使用者可能感受不到這種差異,目前P35晶片組確定的優勢
僅為支援入門的DDR3-1066以及45nm製程cpu而已了

不過P965晶片組目前還未正式的確定完全不支援45nm製程cpu
像是據小道消息指稱,技嘉多數支援C2D的主機板還會改版到4.0版
也許就是為了支援45nm製程CPU作準備

source:
http://www.tweaktown.com/articles/1062/1


技嘉P35-DQ6主機板圖片曝光






基於intel P35+ICH9R次世代晶片組,技嘉的P35-DQ6主機板圖片在今天曝光
目前這張主機板還在工程樣本的階段 (PCB rev.0.2)
元件佈局大致與965P-DQ6相似,僅在一些地方有小差異

與965P-DQ6相同,整張主機板仍然維持全固態電容的使用,
最令人感興趣的大概就是規模非常巨大的熱導管散熱器
是否從此就可以推估,P35北橋晶片本身的發熱量不少?
還是為了行銷與外觀的考量,才使用如此規模的熱導管

[ Last edited by superja on 2007-3-23 at 09:42 AM ]


2007-3-23 09:37 AM
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